Quality Management System
文件制订/变更申请单
首次发行 修订废止 手册作业程序作业办法表单
O-053F
1.目的
落实新产品开发设计之作业流程管制，确保其设计结果能符合客户及公司对品质之要求。
2.范围
凡本移动通讯事业群新产品之开发设计案均属之。
3.名词解释
3.1 PM：产品经理
3.2 MRS：Marketing Requirement Spec
3.3 PDS（Product Development Schedule）：新产品开发进度
3.4 BOM（Bill of Material）：材料构成表
3.4.1 E-BOM：研发阶段初期之零件表。不能用于正式生产.
3.4.2 M-BOM：研发成熟后，将用于产线生产使用之零件表。
3.5 Kick Off Meeting：设计开发案启动会议
3.6 FTA（Full Type Approval）：产品认证
3.7 ES（Evaluation Specification）：提案及市场/客户需求分析、研发计划申请阶段
3.8 EV（Evaluation Validation）：产品概念发展、设计规划及设计雏型阶段
3.9 DV（Design Validation）：研发样品、工程试作阶段
3.10 PV（Production Validation）：量试阶段
3.11 MP（Mass Production）：量产阶段
3.12 EVT 1.x：PCBA样品、手工样品、CNC样品试作代号（通信基本功能、外观参考用）
3.13 DVT 2.x：新产品设计验证试作代号（正式模具品Soft/Hard Tooling、全功能验证、研发技转确认产线）
3.14 PVT 3.x：产品小量量产验证试作代号（确认制程&良率）
4.管理重点：
4.1 产品概念发展/设计规划阶段（ES）：
4.1.1 提案
客户产品之开发构想，由产品规划人员提出开发案申请。
4.1.2 市场/客户需求分析：
(A)市场信息,销售预计
(B)成本预估
(C)必要时合同审查之结果
(D)国际或国家法规
4.1.3 可行性分析：
视产品需求，可由产品规划人员主导进行市场分析及技术可行性分析（RD），
客制化的专案项目的市场可行性分析可由客户承担
4.1.4 提出产品规格书及专案计划：
PM依据 『MRS』与Project Team人员共同研讨各项设计需求，
(A) 项目组织结构：
(1)每一新产品研发项目需指派 PM 负责整个计划之推动。
(2) PM 依项目之需求，协调各部门组成项目组织，明定组织成员在项目中扮演的角色及责任、内部与外部组织的接口连系，以实际投入项目之活动。
(3)新产品开发项目由PM主导，协同相关单位共同排定『PDS』，作为衡量之比较基准，促使计划目标准时达成。
(B) PM依据『PDS』不断进行计划追踪、问题解决之跟催及项目设计之工作报告汇总，有效控制整体之项目推动，直到计划结束。
(C) PM得视需要定期或不定期召开项目检讨会议，『PDS』应考虑技术面、成本、计划上之风险管理和紧急应变计划。
(D)项目计划应时时考虑产品生命周期、功能特性、安全防护及其它要求以满足客户需求。
(E) 项目计划管理可应用关键路径法 (Critical Path Method) 进行目标查核，如作业程序中之阶段性审查、国际标准(法规)及使用之工具的取得、与项目有关之教育训练课程安排、项目所需之各项测试验证、物料采购计划等。
(F) 必要时对项目中重要活动之工作人员及时程，应编列活动预算。
(G) 必要时得参考其它相关之项目计划(如研发、测试、型态管理及质量..等)，以利知识积累及资源再利用。
(H) 项目计划亦需包括顾客、使用者与承包商在产品生命周期中的参与(如：参与审查、非正式会面及核准)。
(I) 明定产品所有权、使用证书、拥有者、保证书及执照权之归属。
(J) 视产品需求，由产品规划人员负责产品企划、搜集市场信息、销售预估、国际或国家法规、成本预估(如BOM cost 预估、生产费用、Gift box 包装费用…等)、合约审查之结果（若有时）、客户之产品需求、质量要求或新产品开发构想。
4.1.5 Turn On Project
PM汇总所有专案资料,拟定各阶段样品需求计划,提出研发计划申请(agent flow)
4.1.6研发计划申请核准
由事业处最高主管对研发计划申请进行核准
4.1.7 Kick Off Meeting：
由 PM召集各单位，正式对内部宣布展开专案开发活动。
并确认RFQ是否已提交相关单位会签。
4.1.8订定设计目标及规格：
RD依『MRS』确认产品设计规格。
(A)设计目标以满足客户同意之产品规格、质量要求及符合公司质量验证规范为主.
(B)设计目标及设计需求制定:
(1) 设计源头或概念来源有三：
(a) Customer or subcontractor requirement spec
(b) 市场调查及市场策略规划
(c) 已上市产品的benchmark 评估报告
(2) 拟定产品之需求规格『MRS』；可参考下列各项：
(a) 简介：说明目的及市场需求；
(b) Product Description；
(c) Product design commitments，含机构特性及电子性能；
(d) Basic features；
(e) Accessories需描述所搭配的附件及其规格；
(f) Product Performance Requirements；
(g) Approvals and Compliance。
(h) ID 外观呈现。
(3) 确认产品可行性：视产品需求，可由产品规划人员主导进行市场分析及技术可行性分析（RD），可行性分析可包括以下（但不限于）要点：
(a) 市场分析：
国内及国际市场发展动向(市场需求、产业规模、营销方式、技术变动情况、产品或技术生命周期、竞争情况等，过去/现在/未来预测)
主要相关产业分析
上游产业配合情况
下游（消费者或业界）需求预测及落实策略
企业界或工业界之需求状况
(b) 技术可行性分析：
国内外相关技术发展概况及预测：
a) 过去及现在之技术发展状况和未来发展趋势预测
b) 该技术发展之流程及关键技术所在及其配合
技术能力分析：
a) 曾进行之相关计划及其成果概述。
b) 现有人力之素质分析及不足人力之获得方式与可能遭遇问题、解决方法。
c) 已有技术能力及关键技术获得方式、时程与可能遭遇之问题、解决方法。
d) 仪器设备之获得与可能遭遇之问题及解决方式。
(4) 参酌 Contract review 要求项目，拟定设计目标及产品设计需求；
(5) 由产品设计需求可定义出产品设计规格:
(a) 设计规格可展开成 ID、机构、电子硬件及软件四大类：
(b) 设计规格需求的制定可参考下列各项：
产品的功能和能力Function & capability of the product；
质量和可靠度需求Quality & reliability requirements；
企业、组织和使用者的需求Business（国家法规）organization（ETSI）& user requirements；
安全、环境和保险的需求Safety、environmental & security requirements；
安装性、使用性和维护性的需求Install ability、usability & maintainability requirements；
设计限制Design constraints : e.g. Size, weight；
测试需求Testing requirements；
(c) 设计需求的内容可参考下列各项：
正常值及其允差（tolerance）；
维修性需要；
最终项目的包装需求( Product configuration )；
SW 需求规格,如：MMI, GUI, driver & manual command 等等；
HW的设计规格应包含：Operation, Volume, Weight、PCB 规格、Plastics 规格、LCD模块、Keypad、System Connector、Antenna、Status LED、音频装置（如Microphone、Speaker、Vibrator、Buzzer）、内存、电池、RTC、SIM Socket；
每一段规格可分类为：一般性、机构界面、电子界面及功能界面。
(C) 可靠度及安全规格
(1) 可靠度规格主要依照客户要求或提供之规范执行，若客户无特殊需求，则参照【产品可靠性测试作业办法-RQT】；
(2) 产品认证、安规通常需合乎不同国家的标准，也有些国际标准可资遵循。
4.1.9 阶段审查：
MKT依『Marketing Kick off check list』审查相关项目,经相关单位会签后进入下阶段
4.2 设计雏型/研发样品阶段（EV）：
4.2.1产品质量保证计划
QA视专案需求依『MRS』和专案资料对产品进行阶段测试规划,提出产品阶段测试规划及样品需求计划,依【测试规划管制办法执行】。
4.2.2产品专案会议
由PM召集会议,在产品设计开始前对专案所有资料进行确认。
4.2.3产品设计
(A) 外观造型设计：依照【产品外观设计作业办法】实施。
(B) 机构设计：依照【机构设计作业办法】实施。
(C) 模具开发：依照【模具开发作业办法】实施。
(D) 包装设计: 若有包装设计需求，CD依照客户之要求进行包装设计，制作包装图面或film，以达到产品保护、识别及美观原则,并拟定【各项目包装规范】提供给产线。
(E) 软件设计：依照【软件设计作业办法】和【软件编码、发布作业规范】实施。
(F) 硬件设计: 依照【硬件设计作业办法】实施。
(G) PCB LAYOUT设计：依照【PCB LAYOUT设计作业办法】和【SMT对PCB设计要求规范】实施。
4.2.4样品制作
PM召集各相关单位，检讨样品制作前各相关工作准备状况，并依照【新产品导入作业办法】进行样品制作。
4.2.5样品验证
QA依产品阶段测试规划和各种测试规范对样品进行测试。
4.2.6更新设计资料
若有设计变更，RD应更新E-BOM及相关设计图面/资料。
4.2.7 FTA及零件承认之需求
(A) FTA需求
PM确认客户之FTA需求,拟定FTA计划
(B) 零件承认需求
若该阶段有零件承认需求RD/PUR/QA参考零件承认计划，并依照【零件承认作业办法】进行零件承认作业。
4.2.8 M-BOM Release
由PM通知DCC建立M-BOM，ECN开始执行，参考【BOM申请及管理作业办法】执行。
4.2.9阶段审查：
PM提出富港电子试/量产前会审表经相关单位会签。并通知Team Member。
4.3 工程试作阶段（DV）：
4.3.1设计资料汇整
工厂_PE应与RD/PM确认相关技转资料
4.3.2设计资料技转工厂
(A) RD需提供设计资料给工厂_PE人员（部分文件需通过DCC发行），以便于进行产品测试规划、产品制程规划、治具/测试设备/生产设备需求规划等作业。
(B) 各阶段试产前,工厂品管及PE依照『工厂品管_技术数据接收确认单』&『工厂PE_技术数据接收确认单』确认试产相关数据接收状况 ,
4.3.3产品制作
PM召集各相关单位，确认待办事项进度及检讨样品制作前各相关工作准备状况，并依照【新产品导入作业办法】执行。
4.3.4产品验证
QA依产品阶段测试规划和各种测试规范对样品进行测试。
4.3.5FTA/客户认证
PM依据FTA/客户认证需求，委托给 QA 送样申请认证，取得认证书；若需客户认证则由业务/PM提供样品给客户承认。
4.3.6零件承认
RD/PUR/QA参考零件承认计划，并依照【零件承认作业办法】进行零件承认作业。
4.3.7更新设计资料
若有设计变更，RD应更新M-BOM及相关设计图面/资料。参照【变更管理作业办法】和【BOM申请及管理作业办法】
4.3.8阶段审查
PM提出富港电子试/量产前会审表经相关单位会签。并通知Team Member。
4.4 量试阶段（PV）：
4.4.1技转资料汇整转移
工厂_PE应与RD/PM确认相关技转资料
4.4.2技转资料汇整审查
各阶段试产前,工厂品管及PE依照『工厂品管_技术数据接收确认单』&『工厂PE_技术数据接收确认单』确认试产相关数据接收状况 , PVT试产前工厂RMA依照『RMA_技术数据接收确认单』确认数据接收状况
4.4.3执行量试
工厂_PE参照【新产品导入作业办法】执行。
4.4.4量试结果确认
(A)量试完成后品保参照【量产可行性作业办法】对成效进行追踪确认，并进行产品量试验收，如未达到目标，则须重新进行试产。
(B)若有设计变更，工厂_PE提出需求由RD更新M-BOM及相关设计图面/资料。参照【变更管理作业办法】和【BOM申请及管理作业办法】
4.4.5阶段审查
PM提出富港电子试/量产前会审表经相关单位会签。并通知Team Member。
4.4.6专案检讨分析
进入量产后,PM应召集项目团队进行专案检讨分析,对专案进行总结。
4.5 在整个专案开发过程中，若发生因技术、成本、日程或市场各因素之变化，对专案之开发有重大的冲击危机时，须由PM召集相关单位提出紧急应变计划，呈事业处主管核决。依照【灾害恢复及应急服务作业办法】执行
4.6 产品交付后的服务请依照【售后服务作业办法】
4.7 产品终止规划：有关产品终止(停产)时，由业务提出产品停产计划。具体参阅【产品EOL作业办法】。
4.7.1产品终止时机：
(A) 经由客户反映，由各产品之业务负责人于适当时机点进行产品PHASE OUT流程。
(B) 旧有产品，即准备不再生产、销售，待各相关部门查询所有相关物数量，即开始进行终止之动作。
4.7.2产品终止作业内容：
(A) 产品终止由各产品之业务负责人提出，在提出前可考虑下列议题，以决定是否提出：
(1) 业务：
(a) 当客户反映需进行终止时配合执行。
(b) 决定终止后整理其所有WIP及未投产工单，在外订单物料及现有订单和物料，以进行清库存之工作。
(c) 负责调整产销预测、协调PMC进行产品终止。
(d) 最后由业务对外宣布终止的时点。
(2) 生物管：
(a) 当产品决定终止时PMC负责整理产品的WIP及库存数量提出统计。
(b) 查明即将 obsolete 材料(非与其它产品共同之材料)之库存包括名称数量单价总尚未进库之数量进行清仓工作。
(B) 决定提出时，业务搜集上述相关资料，再总合意见提报给业务最高主管核准之。
(C) 核准后，应由该产品之业务通知相关单位进行终止准备，并正式通知客户，宣告该项产品终止相关讯息。
(D) 生、物管开始进行清仓作业。
(E) 库存品及相关残留问题之处理，应由业务与客户进行协商，可包括库存品之处置，相关产品文件/软件之处理或新产品切换等议题。
(F) 工厂端相关零件材料、半成品、成品若需报废，则参照『昆山_废弃物管理作业办法』
4.8 产出资料分配/存档：各单位汇整产出之资料，须先交由DCC管制后，再由DCC分配给相关单位。
4.9 客户需求样品：在研发各阶段若客户要求提供Sample作验证或Field Trial时，样品需先经品保单位验证。依照【客户样机作业办法】执行
5.参考文件：
5.1设计管制作业程序(KQS-ZZ04-01)
5.2 BOM申请及管理作业办法(KQS-RP04-14)
5.3硬件设计作业办法(KQS-RP04-05)
5.4 PCB LAYOUT设计作业办法(KQS-RP04-13)
5.5机构设计作业办法(KQS-RP04-06)
5.6模具开发作业办法(KQS-RP04-07)
5.7产品外观设计作业办法(KQS-RP04-08)
5.8零件承认作业管理办法(KQS-RP10-02)
5.9软件设计作业办法(KQS-RP04-11)
5.10新产品导入作业办法(KQS-RP04-03)
5.11 变更管理作业办法(KQS-RP04-02)
5.12软件编码、发布作业规范(KQS-RP04-10)
5.13昆山_废弃物管理作业办法(昆山_KS-EHS-OP-03)
5.14测试规划作业办法(KQS-RP10-09)
5.15售后服务作业办法(KQS-RP19-02)
5.16产品EOL作业办法(KQS-RP04-16)
5.17灾害恢复及应急服务作业办法(KQS-RP14-03)
6.参考表单：
6.1『Marketing Kick off check list』(RPQ-080*)
6.2富港电子试/量产前会审表(RPE-024*)
7.流程图
7.1ES阶段流程(C0,C1)
7.2EV阶段流程(C2,C3)
7.3DV阶段流程(C4)
7.4PV阶段流程(C5)
本文来源：https://www.2haoxitong.net/k/doc/a3a8c62a4b73f242336c5fdd.html
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