SMT技术基础与设备(中等职业学校教学用书(电子技术专业))目录介绍第1章 SMT与SMT工艺1.1 SMT的发展1.2 表面组装技术的优越性1.3 表面组装技术的组成1.4 表面组装工艺思考与练习题第2章表面组装元器件2.1 表面组装元器件的特点和种类2.2 表面组装电阻器2.3 表面组装电容器2.4 表面组装电感器2.5 其他表面组装元件2.6 表面组装分立器件2.7 表面组装集成电路2.8 表面组装元器件的包装方式与使用要求2.9 集成电路封装的发展思考与练习题第3章表面组装印制板的设计与制造3.1 SMB的特点与基板材料3.2 表面组装印制板的设计3.3 SMB的具体设计要求3.4 印制电路板的制造思考与练习题第4章焊锡膏及印刷技术4.1 焊锡膏4.2 焊锡膏印刷的漏印模板4.3 焊锡膏印刷机4.4 焊锡膏的印刷工艺流程4.5 印刷机的工艺参数思考与练习题第5章贴装胶与涂布技术5.1 贴装胶的分类5.2 贴装胶的应用5.3 贴装胶涂布工艺5.4 贴装胶涂布设备简介思考与练习题第6章 SMT贴片工艺和贴片机6.1 自动贴片机的结构与技术指标6.2 贴片机的工作方式与贴片质量要求6.3 手工贴装SMT元器件思考与练习题第7章焊接工艺原理与波峰焊7.1 电子产品焊接工艺原理和特点7.2 表面组装的自动焊接技术
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