风冷散热原理
从热力学的角度来看，物体的吸热、放热是相对的，凡是有温度差存在时，就必然发生热从高温处传递到低温处，这是自然界和工程技术领域中极普遍的一种现象。而热传递的方式有三种：辐射、对流、传导，其中以热传导为最快。我们要讨论的风冷散热，实际上就是强制对流散热。
对流换热是指流体与其相接触的固体表面或流体，而这具有不同温度时所发生的热量转移过程。热源将热量以热传导方式传至导热导热介质，再由介质传至散热片基部，由基部将热量传至散热片肋片并通过风扇与空气分子进行受迫对流，将热量散发到空气中。风扇不断向散热片吹入冷空气，流出热空气，完成热的散热过程。
对流换热即受导热规律的支配，又受流体流动规律的支配，属于一种复杂的传热过程，表现在对流换热的影响因素比较多。
1．按流体产生流动的原因不同，可分为自然对流和强制对流。
2．按流动性质来区分，有层流和紊流之别。流体从层流过渡到紊流是由于流动失去稳定性的结果。一般以雷诺数（Re）的大小，作为层流或紊流的判断依据。
3．流体的物性对对流换热的影响。例如，粘度、密度、导热系数、比热、导温系数等等，它们随流体不同而不同，随温度变化而变化，从而改变对流换热的效果。
4．换热表面的几何条件对对流换热的影响。其中包括：
1)管道中的进口、出口段的长度，形状以及流道本身的长度等；
2)物体表面的几何形状，尺寸大小等；
3)物体表面，如管道壁面、平板表面等的粗糙程度；
4)物体表面的位置（平放、侧放、垂直放置等）以及流动空间的大小。
5．流体物态改变的影响。
6．换热面的边界条件，如恒热流、恒壁温等，也会影响对流换热。
7.风量和温度的关系
T＝Ta＋1.76P／Q
式中
Ta－－环境温度，℃
P－－整机功率，W
Q－－风扇的风量，CFM
T－－机箱内的温度，℃
举一个电路设计中热阻的计算的例子：
设计要求： 芯片功耗： 20瓦
芯片表面不能超过的最高温度： 85℃
环境温度（最高）： 55℃
计算所需散热器的热阻。
实际散热器与芯片之间的热阻很小，取01℃/W作为近似。则
（R + 0.1）× 20W = 85℃ - 55℃
得到 R = 1.4 ℃/W
只有当选择的散热器的热阻小于1.4℃/W时才能保证芯片表面温度不会超过85℃。
使用风扇能带走散热器表面大量的热量，降低散热器与空气的温差，使散热器与空气之间的热阻减小。因此散热器的热阻参数通常用一张表来表示。如下例：
风速（英尺/秒） 热阻（℃/W）
0 3.5
100 2.8
200 2.3
300 2.0
400 1.8
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