LED封装技术
发布时间：2022-12-26 17:00:49 来源：文档文库
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LED封装技术
近年来，随着LED生产技术发展一日千里，令其发光亮度提高和寿命延长，加上生产成本大幅降低，迅速扩大了LED应用市场，如消费产品、讯号系统及一般照明等，丁是其全球市场规模快速成长。2003年全球LED市场约44.8亿美元（高亮度LED市场约27亿美元），较2002年成长17.3%（高亮度LED市场成长47%），乘着手机市场继续增长之势，预测2004年仍有14.0%的成长幅度可期。（HotTag}
在产品发展方面，白光LED之研发则成为厂商们之重点开发项目。现时制造白光LED方法主要有四种：
一、二、三、四、
蓝LED+发黄光的萤光粉（如：YAG）红LED+绿LED+蓝LED紫外线LED+发红/绿/蓝光的萤光粉蓝LED+ZnSe单结晶基板
目前手机、数字相机、PDA等背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加YAG萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（NB、LCD-TV等）显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用丁一般照明系统设备，采用白光LED技术之大功率（HighPower）LED市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。
ASM在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升LED亮度方法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就展和成果作概括介绍及讨论。
LED封装工艺的最新发
芯片设计
从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等，使LED芯片在结构上都尽可能产生最多的光子。再运用各种不同方法去抽出LED发出的每一粒光子，如生产不同外形的芯片；利用芯片周边有效地控制光折射度提高LED取光效率，研制扩大单一芯片表面尺寸（＞2mm2）增加发光面积，更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有一些高亮度
LED
芯片上p-n两个电极的位置相距拉近，令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有大功率LED的生产，就是利用新改良的激光溶解（Laserlift-off）及金届黏合技术（metalbonding）,将LED磊晶晶圆从GaAs或GaN长晶基板移走，并黏合到另一金届基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，助大功率LED提高取光效率及散热能力。
帮
封装设计
经过多年的发展，垂直LED灯（43mm、45mm）和SMD灯（表面贴装 