世伟洛克公司:全新功能M200焊机及附件
佚名
【期刊名称】《《实验与分析》》
【年(卷),期】2009(000)005
【摘要】世伟洛克@焊机M200日前推出全新软件系统,其将形式与功能相结合,在升级的图形界面下提高产品性能。M200焊机易于使用,便于携带,轨道焊接时电流可达200A,整机重量不到23kg。M200焊机配有一个高清晰的12.1″(30.7cm)彩色工业触摸屏,让用户可以简单直观地进入焊接程序。
【总页数】1页(P.60-60)
【关键词】M200 焊机 附件 焊接程序 工业触摸屏 软件系统 产品性能 图形界面
【作者】佚名
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】TP393.098
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本文来源:https://www.2haoxitong.net/k/doc/30f06a807b563c1ec5da50e2524de518964bd387.html
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