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用Cadence制作PCB的大致流程

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用Cadence制作PCB的大致流程
1、要用到的芯片建原理图的库
2、第一次用到的要检查（要有第二人的检查）3、画原理图
4、订芯片（避免订不到芯片的现象发生）
5、检查原理图的连接关系（重点电源、地和BGA）6、PCB的机加结构
7、PCB板的布局，要符合机加结构和电气特性8、检查芯片和Package封装是否一致（打印出来检查）9、绘制PCB板（若是高速PCB，则增加以下内容）
a、建立高速器件的IBIS模型b、PCB板上高速器件预布局
c、根据IBIS模型对差分信号、高速信号、时钟信号等关键信
号线进行一系列的预分析
d、在满足信号完整性的前提下，调整高速器件的布局、电路拓
扑结构、增加匹配电阻e、印制板布线
f、根据IBIS模型再对关键信号进行后分析（提取实际的布局
布线），看看是否满足信号完整性，不满足则再调整
10、检查6和7步骤，以及Cadence的Report文件11、敷铜、光绘
12、Cadence的光绘文件交由第二人检查

13、填写PCB生产厂商的文件
14、填写PCB下板登记表，领导签字，下板15、和生产厂商沟通，看看是否还有什么遗漏之处
备注：2004-12-22增加高速PCB的布局布线流程2005-1-5增加Cadence的光绘文件交由第二人检查

本文来源：https://www.2haoxitong.net/k/doc/10c60d2b0066f5335a812127.html