图表目录
电磁屏蔽和散热是电子设备正常运行必须克服的问题，因此电磁屏蔽及导热材 料和器件广泛应用于电子设备等，目前主要应用于智能手机和通信设备领域。
电磁屏蔽及导热材料是电磁屏蔽及导热器件的上游原料。器件下游的电子产品 的快速发展，对材料提出了更高更快的要求，同时电磁屏蔽材料和导热材料行业相 比于器件制造行业具有高壁垒、高毛利的特性。
同时，上游材料领域国际格局较为稳定，国际大厂凭研发和品牌优势在中高端 市场具有垄断地位，一直以来国内与国际知名品牌仍存在较大差距，如今伴随国内 企业的成长，材料领域的国产化正在加速展开。
电子设备工作时，既不希望被外界电磁波干扰，又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备以及对人体造成辐射危害，所以需要阻断电磁波的传播路径，这就是电磁屏蔽。电磁屏蔽体的工作原理是基于对电磁波的反射和电磁波的吸收。目前电子 设备主要通过结构本体和屏蔽衬垫来实现屏蔽功能。其中，结构本体通常是有一定厚度的箱体，由钢板、铝板、铜板或金属镀层、导电涂层制成；屏蔽衬垫是一种具有导电性的器件材料，解决箱体缝隙处的电磁屏蔽，由金属、塑料、硅胶和布料等 材料通过冲压、成型和热处理等工艺方法加工而成。
导热界面器件的功能是填充发热元件与散热元件之间的空气间隙，提高导热效 率。未采用导热界面器件时，发热元件与散热元件之间的有效接触面积大部分被空 气隔开，空气是热的不良导体，不能有效导热，采用导热界面器件后能实现热的有 效传递，提高产品的工作稳定性及使用寿命。
本文来源：https://www.2haoxitong.net/k/doc/ffc1351282c4bb4cf7ec4afe04a1b0717fd5b3c0.html
文档为doc格式