“假如你今天有一个DSP，它给你无穷的性能，价格和功耗方面都不是问题，你甚至可以靠你自己的体温操作这个DSP，你能够创造出什么样的新应用？”在2007年德州仪器开发商大会(TIDC)主题演讲《为创新者提供DSP系统技术》的结尾处，TI副总裁林坤山给台下的观众留下了这样的一个问题。事实上，这个问题的两个部分—技术进步和应用创新，既是过去25年DSP发展的主线，也仍将是未来25年DSP发展的两大驱动力——对于TI这样的DSP厂商来说，就是不断研发出更接近“理想DSP”的产品，推动(Push)应用和市场；而对于系统厂商来说，就是创造出新应用，对DSP提出新要求，拉动(Pull)DSP技术发展。两位TIDSP专家的主题演讲分别涉及技术和应用创新由于技术进步开始面临物理极限，相比前25年技术进步产生的推动力非常强大，未来25年来应用创新的拉动力显得更加重要。对于DSP厂商来说，意味着由产品和技术导向，变成系统和应用导向，继续“推”的同时，更加关注“拉”。摩尔定律遭遇极限，DSP向多核和SoC发展1982年，TI发布了第一颗商用DSP芯片TMS320C10，它采用当时最先进的3微米工艺，集成了55K晶体管，速度为5MIPS，当时DSP在军事和电信领域的应用刚刚开始。25年后的今天，DSP已经广泛应用于数字无线、宽带接入、数字音频、高分辨率影像以及数字马达控制等领域，全球DSP市场超过了100亿美元，并仍保持两位数的高速增长。作为目前最先进DSP芯片的代表，TI在2007年初推出的多核DSP TMS320TNETV3020和TMS320TCI6488，分别集成了6个500MHzDSP内核和3个1GHzDSP内核，性能达到了3GHz。林坤山表示，短短25年内，DSP能够快速地发展，主要有两个原因，一是DSP系统技术创新，二是客户应用创新。TI首席战略科学家方进(GeneA.Frantz)向《国际电子商情》记者进一步解释说，DSP发展有两种角度，一是技术推动应用和市场，当性能足够好，成本和功耗也足够好，新市场就会出现，例如随着每一代DSP成本降至10美元，语音处理、数字通信、数码相机、PMP、手机和视频电话等应用相继出现；二是市场拉动技术，需求将
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