热处理工艺流程

发布时间:2020-05-08 00:21:48   来源:文档文库   
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热处理工艺流程

流程 参数 注意事项

1、领料

2.11 炉子升温时高、中、低温度区温

度必须同步升温,如不同升温需调节2、开炉 2.1 热处理升温恒温温度为650?5? 至同步

3.11 插片时必须戴口罩、手套、防止

污染片子

3、摆片 3.12 插片时必须从片子中随意抽样4

片测电阻率,不可从一个地方抽取

4.11 拉杆标识绿为第二舟到炉口位

4.1 硅片处理时间为15分钟 置,红为第一舟位置(陪片) 4、热处理 陪片的处理时间为2个小时 4.12 如果片子一般需推至标识后再

推进20mm

5.11 陪片时间到后,取出舟要平行将

5、出料 舟慢慢拉出,不可用力快速拉出。

5.12 将随意抽测的样片测电阻率观

察其变化。

6、冷却 6.11 陪片硅片出炉后,需快速冷却降

温,以保持电阻率平衡稳定。

7.11 装料时必须戴手套,每盒500片,

检查盒子标签与流程单是否一致。

热处理后的硅片,如果电阻率低于7、收片装盒 10,而热处理后的硅片又不属于硅棒

尾部材料可能是热处理时间不够或没

有放在恒温区处理,需重新做热处理

本文来源:https://www.2haoxitong.net/k/doc/e54452e5cec789eb172ded630b1c59eef9c79a45.html

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