更 改 记 录
更改后 版次 | 页次 | 日期 | 更改部门 拟制人 | 理由 | 更改重点内容 |
V0.0 | 全部 | 首次制订 | |||
1 目的
规范新机型试产的流程,明确试产过程中各职能块的工作职责及相互的协作关系,保证试产过程能有序和高效地进行,达到试产的目的。
2 范围
适用于公司自主研发及合作开发(ODM)的新产品试产的全过程。
3 权责
3.1 研发部:
项目经理:负责对整个项目工作进度、试产时间进行总协调和确认;
负责每周一次呈报《项目时间进度表》,按《新品资源检查表》提供试产资源;
负责在试产前发布《试产申请单》,对试产过程的整体资源进行协调;组织项目成员在试产前两天召开试产产前沟通会,试产结束后2-3个工作日内召开试产总结沟通会;
若试产计划变更或调整须及时通知相关人员。并负责试产问题的跟踪落实工作。
研发项目组成员:项目成员如结构工程师、硬件工程师、软件工程师等根据各试产阶段的需求,负责提供如白油图、钢网文件、原理图、2D/3D图等生产技术工艺文件;试产当天负责到现场协助项目PE进行技术指导或确认;负责提供试产故障机分析、异常分析等必要的技术支持工作。
3.2 PMC部:
PMC负责人:根据新机型的品质问题及工程准备情况确定具体试产日期,并在试产前两天发出新品试产时间安排以提醒相关人员;
根据试产申请单合理安排试产计划,若试产计划变更需及时调整并通知相关人员;
负责试产物料的跟进,确保试产所需的物料提前齐套;负责物料接收、备料、发料;负责在试产生产结束后统计公布尾料信息,并按试产总结会的物料处理方案对尾料及时进行处理。
3.3 工程部:
项目PE:负责新品试产从准备工作、SMT、总装到试产总结等一系列试产全过程的主导。
依据《试产申请单》及时将试产要求通知到各生产相关人员,整体协调并提前确保试产各方面资源的提供到位。
负责跟踪落实外协SMT的试产准备情况,跟踪发现SMT试产问题并推动研发改善,完成SMT部分的试产总结报告。
负责在总装线试产前确认(临时)SOP、测试方案、工装治具、测试软硬件等,并组织生产成员参加产前准备沟通会。在试产当天及时发现问题,收集试产相关信息数据;试产结束后及时整合试产问题点完成生产方面的试产总结报告;
制定新品周报,推动跟踪试产问题的改善与落实;同时将试产中的工艺问题编入工程文件中,以进一步提高工程整体水平。
IE: 负责工装、测试架的规划及其使用情况的确认;负责制作SOP,指导生产线试产排拉;负责试产时工艺问题的发现、分析、推动改善;在试产结束后,完成工艺问题的试产总结报告。
ME: 负责提供工装给车间试产;负责试产时治具问题的发现、分析、推动改善;在试产结束后,完成治具问题的试产总结报告。
TE: 负责试产软件、测试方案、测试设备、测试软件、工装夹具等的产线状态确认;制定试产的测试方案书,负责测试相关问题的发现、分析、推动;在试产结束后,完成测试问题的试产总结报告。
结构PE:负责试产时所有关于结构及外观问题的发现、分析、推动改善;在试产结束后,完成结构相关问题的试产总结报告。
电子PE: 负责试产时电子类问题的发现、分析、推动改善;在试产结束后,完成电子类相关问题的试产总结报告。
3.4 生产部:
负责试产操作人员的协调和组织;试产物料及治具工装的领用;按工艺和品质要求进行试产和检测。反馈生产异常,收集和整理试产数据,并将生产信息及时公布。对不合格品进行维修处理,及时将试产品送检确认以及在入库单上注明试产状态和试产订单号之后,按要求入库,最后将相关的SN、IMEI 号、不良品清单和试产问题等形成报告,并在试产完成后第二天发给相关的工艺人员。试产所结余的尾料应在规定时间内入库。
3.5 品质部:
参加产前和产后沟通会,负责试产过程巡检,试产问题的发现、记录和反馈。
负责试产品质量检验,提供试产品的环境试验和软件测试报告;试产结束时作出试产质量总结报告。负责对试产过程质量的监控及试产产品质量标准的把控,以及试产的流程是否正确。
负责出现异常时且涉及到工艺问题时及时通知工艺予以会同分析原因,量产前应落实所有的问题改善。
负责对试产过程各物料来料的质量的监控;发现试产器件问题并分析,并及时反馈供应商对不良物料进行改善确保落实。
4.定义
新产品试产:包括新机型 EVT、DVT1、DVT2、PVT 4个阶段的生产验证;根据试产结果不断发现问题并解决,达到优化产品品质、确保新品按时上市的目的。
5.试产流程:
5.1 SMT试产:
权责单位(人) 作 业 流 程 作 业 说 明 记 录
5.2 总装线试产:
6.附表《新品资源检查表》:
EVT阶段: | |||
日程 | 资源与任务描述 | 资源提供者 | 备注 |
前10天 | 新品立项发布信息 | 营销、研发 |
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前10天 | 产品定义、产品规格书 | 项目经理 |
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前10天 | 项目组成员备案表 | 项目PE、项目经理 |
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前10天 | 项目推进计划书 | 项目经理 |
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前10天 | 项目时间进度责任检查表(需保持最新) | 项目经理 |
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前10天 | 关键器件BOM评审(包括SMT BOM及装配BOM关键器件) | 项目经理 |
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开模前 | 参与结构评审与工艺评审(形成问题记要) 会议前提供结构2D3D图,外形效果图 | 项目经理 |
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前10天 | 各测试站软件、说明及版本(新平台、ODM需提供测试项目,如EDGE、蓝牙) | 工程TE |
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前10天 | 测试系统配置清单(参考配置,ODM新品需提供每个站点的硬件配置) | 工程TE |
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前6天 | 贴片BOM单(应明确试产料件的封装) | 研发 |
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前6天 | 器件的位置文件(XY轴及方向文件,用于贴片程序制作) | 研发 |
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前6天 | 特殊器件的温度特性(用于炉温设定、优化) | 研发 |
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前6天 | 散装异形元件资料(用于贴片编程、炉温设定) | 研发 |
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前6天 | 白油图、位号图(P1版10纸1电;元器件的方位图) | 研发 |
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前6天 | GERBER文件、钢网厚度(P1版纸电各1份;用于钢网制作) | 研发 | |
前1天 | 试产通知单 | 项目经理 | |
当天 | 工程试制贴片现场指导 | 研发项目组、NPI | |
后1天 | 空PCB拼板(P1版实物2块;用于测试调试及钢网检验) | PMC部 |
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后1天 | EVT沟通会,确认问题及改善措施 | 项目经理 |
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DVT阶段: | |||
日程 | 资源与任务描述 | 资源提供者 | 备注 |
前10天 | EVT评审PPT和评审会议记要接收 | 品管 |
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前7天 | 特殊工艺流程说明(指生产实现过程。如有的机型是先在芯片内灌软件后再贴片。类似的就得写清楚) | 项目经理 |
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前7天 | 装配BOM单(包装部分物料在装配,如封机证、电池盖等适配件) | 研发 |
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前6天 | 器件的位置文件(XY轴及方向文件,用于贴片程序制作) | 基带、射频 |
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前6天 | 特殊器件的温度特性(用于炉温设定、优化) | 基带、射频 |
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前6天 | 编带异形元件封装、规格(用于贴片编程、炉温设定) | 基带、射频 |
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前6天 | 白油图、位号图(P2版10纸1电;元器件的方位图) | 基带、射频 |
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前6天 | 手机原理图、电路图(PDF文件格式7纸1电) | 项目经理 |
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前6天 | GERBER文件、钢网厚度(用于钢网制作) | 研发 |
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前5天 | EVT样机1台(如DVT1试产) | 项目经理 |
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前5天 | 透明壳提供(DVT阶段2套) | 研发结构 |
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前5天 | 装配作业指导书(按PPT范本要求,包含操作步骤、操作要求、关键参数、特殊功能检验方法及要求、3D图或实物图) | 工程部IE |
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前5天 | 接口板原理图(新平台、ODM需提供) | 工程部TE |
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前5天 | 手机主板测试点说明(新平台、ODM需提供) | 工程部TE |
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前3天 | 测试系统配置清单(参考配置,新平台、ODM需提供需提供每个站点的硬件配置) | 工程部TE |
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前3天 | 各测试站软件、说明及其安装(新平台、ODM需提供测试项目,如EDGE、蓝牙) | 工程部TE |
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前3天 | 测试系统特殊硬件、测试系统联接图(新平台、ODM需提供) | 工程部TE |
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前3天 | 测试夹具及供应商(新平台、ODM需提供) | 工程部TE |
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前3天 | 特殊设备与配件供应商、周期(新平台、ODM需提供数据线、RF头、接口盒等) | 研发测试 |
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前1天 | ODM新品需综测读取SN号、拨号以及IMEI号读取指令、动态链接库 | 研发测试 |
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前1天 | 提供相应手机DVT试产软件 | 研发 |
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前1天 | 提供试产IMEI号段 | 品管 |
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前1天 | 提供试产用电池20块、充电器10个和耳机15根、(特殊资源,如SD卡、MMC卡) | 项目经理 |
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前1天 | 向项目经理索取假电池;(后续生产测试需要,数量30个以上) | 项目经理 |
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前1天 | 搭建测试系统并调试合格(贴片当天) | 研发测试 |
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前1天 | 试产通知单 | 项目经理 |
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当天 | 贴片DVT试产现场指导 | 研发项目组、NPI | |
后1天 | 空PCB拼板(P2版实物2块;用于测试调试及钢网检验) | PMC部 |
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当日 | 测试、装配 DVT试产现场指导 | 研发项目组、NPI | |
后1天 | 借用3台主机(给SMT、测试、产品用于工艺总结、分析、准备) | 项目经理 |
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后1天 | DVT沟通会,确认问题及改善措施 | 研发、品管、 项目PE |
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后2天 | 故障机维修报表 | 研发 |
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PVT阶段: | |||
日程 | 资源与任务描述 | 资源 提供者 | 备注 |
前7天 | 前次试产剩余物料处理方案 | 研发、PMC |
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前7天 | 装配BOM单(包装部分物料在装配,如封机证、电池盖等适配件) | 研发 |
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前6天 | 器件的位置文件(XY轴及方向文件,用于贴片程序制作) | 射频或基带研发 |
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前6天 | 特殊器件的温度特性(用于炉温设定、优化) | 射频或基带研发 |
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前6天 | 编带异形元件封装、规格(用于贴片编程、炉温设定) | 射频或基带研发 |
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前6天 | 白油图(P2版10纸1电;元器件的方位图) | 射频或基带研发 |
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前6天 | 手机原理图、电路图(PDF文件格式7纸1电) | 射频或基带研发 |
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前6天 | GERBER文件、钢网厚度(用于钢网制作) | 射频或基带研发 |
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前5天 | 主机2D图(要求最新,用于工装制作) | 研发结构 |
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前7天 | 散件(结构件、缓冲垫、按键导电片等各1套,便于工装制作) | 研发结构 |
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前5天 | 透明壳提供(PVT阶段2套) | 研发结构 |
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前5天 | ODM接口板原理图(PDF文件格式2纸1电) | 工程部TE |
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前5天 | 手机主要测试点说明(PDF文件格式2纸1电) | 工程部TE |
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前3天 | 测试系统配置清单(参考配置,新平台、ODM需提供需提供每个站点的硬件配置) | 工程部TE |
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前3天 | 各测试站软件、说明及其安装(新平台、ODM需提供测试项目,如1900、蓝牙) | 工程部TE |
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前3天 | 测试系统特殊硬件、测试系统联接图(新平台、ODM需提供) | 工程部TE |
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前3天 | 测试夹具及供应商(新平台、ODM需提供) | 工程部TE |
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前3天 | 特殊设备与配件供应商、周期(新平台、ODM需提供数据线、RF头、接口盒等) | 工程部TE |
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前1天 | ODM新品需综测、拨号、读取SN号以及IMEI号 | 工程部TE |
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前1天 | 提供相应手机PVT试产软件 | 项目经理 |
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前1天 | 搭建测试系统并调试合格 | 工程部TE |
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当天 | 贴片PVT试产现场指导 | 研发项目组、NPI | |
后1天 | 空PCB拼板(P2版实物2块;用于测试调试及钢网检验) | PMC部 |
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当日 | 测试、装配 PVT试产现场指导 | 研发项目组、NPI | |
后1天 | 提供(借用)4台主机(用于各段工艺总结) | 项目经理 |
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后1天 | PVT沟通会,确认问题及改善措施 | 项目经理 |
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后2天 | 故障机维修报表 | 研发 |
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后10天 | PVT评审(包括试产机器处理方案) | 研发 |
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备注:
1、特殊器件的温度特性(用于炉温设定、优化)和编带异形元件封装、规格(用于贴片编程、炉温设定)的资料,在DVT和PVT阶段,如果和EVT阶段比较,没有变化,则不重复提供,工艺人员要自己保存资料;有变化则会提供。
2、试产用电池20块、充电器10个和耳机15根、SD卡等配件资源,这些物料若为已经标准化料,工艺人员自己从库房借用,研发不提供;若为库房无法领取的新配件,研发再提供。
本文来源:https://www.2haoxitong.net/k/doc/990f3e13bed126fff705cc1755270722192e59e0.html
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