一、 选择题
1. 与绝缘体相比,半导体的价带电子激发到导带所需要的能量( B )。
A. 比绝缘体的大 B. 比绝缘体的小 C. 和绝缘体的相同
2. 受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。
A. 电子和空穴 B. 空穴 C. 电子
3. 对于一定的N型半导体材料,在温度一定时,减小掺杂浓度,费米能级会( B )。
A. 上移 B. 下移 C. 不变
4. 在热平衡状态时,P型半导体中的电子浓度和空穴浓度的乘积为常数,它和( B )有关
A. 杂质浓度和温度 B. 温度和禁带宽度
C. 杂质浓度和禁带宽度 D. 杂质类型和温度
5. MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型( B )。
A. 相同 B. 不同 C. 无关
6. 空穴是( B )。
A.带正电的质量为正的粒子 B.带正电的质量为正的准粒子
C.带正电的质量为负的准粒子 D.带负电的质量为负的准粒子
7. 砷化稼的能带结构是( A )能隙结构。
A. 直接 B. 间接
8. 将Si掺杂入GaAs中,若Si取代Ga则起( A )杂质作用,若Si取代As则起( B )杂质作用。
A. 施主 B. 受主 C. 陷阱 D. 复合中心
9. 在热力学温度零度时,能量比8d3f055dfd9d778bccca680eb619f159.png
A. 大于1/2 B. 小于1/2 C. 等于1/2 D. 等于1 E. 等于0
10. 如图所示的P型半导体MIS结构
的C-V特性图中,AB段代表
( A ),CD段代表(B )。
A. 多子积累 B. 多子耗尽
C. 少子反型 D. 平带状态
11. P型半导体发生强反型的条件( B )。
A. 87c4f788bff18a58ad4e6511e98e34b8.png
C. ce0488fd563d40297ce6b4e4060932a0.png
12. 金属和半导体接触分为:( B )。
A. 整流的肖特基接触和整流的欧姆接触
B. 整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触
C. 非整流的肖特基接触和整流的欧姆接触
D. 非整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触
13. 一块半导体材料,光照在材料中会产生非平衡载流子,若光照忽然停止26a0ec4f71249999f4520f3d84305679.png
A. 1/e B. 1/2 C. 0 D. 2/e
14. 载流子的漂移运动是由( A )引起的,反映扩散运动强弱的物理量是( B )。
A. 电场 B. 浓度差 C. 热运动 D. a1155692e3f69913320174f980c7eaf1.png
15. 对掺杂的硅等原子半导体,主要散射机构是:( B )。
A. 声学波散射和光学波散射 B. 声学波散射和电离杂质散射
C. 光学波散射和电离杂质散射 D. 光学波散射
二、 证明题
对于某n型半导体,试证明其费米能级在其本征半导体的费米能级之上。即EFn>Ei。
三、 计算画图题
1. 三块半导体Si室温下电子浓度分布为,b19b6968f5cc4a72304d90b43745132f.png
ln1000=6.9)则
(1)、计算三块半导体的空穴浓度
(2)、画出三块半导体的能带图
(3)、计算出三块半导体的费米能级相对与3391b10b5ebe7c08c39d48d9cd52eb1f.png
(要求n型半导体求EC-EF,p型半导体求EF-Ev)(15分)
2. 室温下,本征锗的电阻率为47word/media/image14_1.png,试求本征载流子浓度。
若锗原子的浓度为word/media/image15_1.png,掺入施主杂质,使每word/media/image16_1.png个锗原子中有一个杂质原子,计算室温下电子浓度和空穴浓度(设杂质全部电离)。试求该掺杂锗材料的电阻率。设b15aeb1a56e1b3a3b1afede5be57b7a4.png
若流过样品的电流密度为word/media/image19_1.png,求所加的电场强度。
3. 画出金属和N型半导体接触能带图(2a3ed8420878ef174d1172bfb91e81ba.png
4. 如图所示,为P型半导体MIS结构形成的能带图,画出对应的电荷分布图。(6分)
word/media/image21.gif
5. 光均匀照射在电阻率为6word/media/image22_1.png的n型Si样品上,电子-空穴对的产生率为4×1021cm-3s-1,样品寿命为8µs。试计算光照前后样品的电导率。(b15aeb1a56e1b3a3b1afede5be57b7a4.png
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