首页 > PCB板焊盘及通孔的设计规范

PCB板焊盘及通孔的设计规范

发布时间：2023-01-11 02:53:10 来源：文档文库

小中大

字号：

手机查看

PCB设计工艺规范
1概述与范围
本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。2.性能等级(Class
在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。bblai。
第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。kVR5X
第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。dWSMlb
第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。2.1组装形式
PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两
面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。因此，必须慎重考虑。针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。Hv5gR
表1PCB组装形式
组装形式

示意图PCB设计特征
I、单面全SMD
单面装有SMD

II、双面全SMD
双面装有SMD

III、单面混装
单面既有SMD又有THC

IV、A面混装
B面仅贴简单SMD
一面混装，另一面仅装简单SMD

V、A面插件
B面仅贴简单SMD

一面装THC，另一面仅装简
_______理」_L尸
单SMD
3.PCB材料
3.1PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR—4环

本文来源：https://www.2haoxitong.net/k/doc/6451b4cda56e58fafab069dc5022aaea988f412d.html