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第46卷 第5期 2016年5月 激光与红外 LASER & INFRARED Vol_46.No.5 May,2016 文章编号:1001-5078(2016)05-0522-05 ·综述与评论· nSb材料的表征 计雨辰,王小龙 (华北光电技术研究所,北京100015) 要:InSb为直接带隙半导体材料,禁带宽度77 K时为0.232 eV,在3~5 Ixm红外探测器 上有着重要的应用。本文介绍了InSb晶体材料应用及制备的发展情况,对InSb材料的晶体 结构、热学性质、机械性能、光学性质和电学性质的表征进行了叙述。根据InSb材料的基本特 性,对其制备发展过程中将可能出现的问题和研究方向进行了预测。 关键词:InSb;半导体;材料表征 中图分类号:TN213 文献标识码:A DOI:10.3969/j.issn.1001-5078.2016.05.002 Characterization of InSb material JI Yu—chen,WANG Xiao—long (Noah China Reseach Insut o Eleco-optcs,Being 100015,China) Abstract:InSb is a direct band—gap semiconductor materal,and its energy gap is 0.232 eV at 77 K,SO i is a very im· portant ̄brcming materal for 3—5 Ixm infrared detectors.The fabrication and application of InSb materal is intro— duced.The crst structure,therma property,mechanical propery,optical prope ̄y and electcal prope ̄y of InSb ale discussed.The research direction and possible difficulties in InSb materal fabrcation ae predicted according to its properties. Key words:InSb;semiconductor;characterzation of materal  引 言 现的。InSb材料由于其军事上的应用,很少有制备 技术相关的报道,目前,国外公开报道的InSb单晶 自1952年Welker_ 发现III—V族化合物的半 导体材料特性后,人们逐渐对III—V族化合物,尤 其是InSb材料的性质展开研究 J。InSb的禁带宽 直径最大为6 in、氧化层厚度小于20A,总体厚度变 化小于7 m,可用于制备中波焦平面红外探 测器 。 2 InSb晶体生长 度在77 K时为0.232 eV ,可用于制备3—5 Im 中波红外探测器,目前,InSb探测器已由最早的单 元光敏器件发展到现在的2048×2048焦平面阵 列 。另一方面,由于InSb的电子迁移率很大(室 温下约为si的55倍 ),在磁场下的反应速度快, nSb晶体为二元金属间化合物,将合适化学计 量比的金属In和Sb在熔融状态下混合,冷却后可 得到InSb多晶料,单晶体通常采用直拉法生长,如 图1中所示 J。InSb单晶体的方向由籽晶控制,通 过缓慢提拉某种晶向的籽晶,可以得到具有特定晶 向的InSb单晶体,再经过定向切割、研磨、抛光最终 获得InSb晶片。 在霍尔和电磁传感器上有广泛的应用。而且,InSb 相比于其他III—V材料熔点和组份的蒸汽压低,易 于制备,常被用于做基础物理研究,Burn.Moss效 应、小面效应等物理现象最初都是在InSb材料中发 作者简介:计雨辰(1988一),男,硕士,助理工程师,研究方向为InSb晶体生长。E-mail:xi036@163.eom 收稿日期:2015-09—24;修订日期:2015—0—25 

524 激光与红外 第46卷 比热容分别为1.5×10 J/(m ·K)和1.7×10 J/ (m ·K) 1 3。 菩啪 00I  0 50 00 l50 200 250 300 /K 图4 InSb德拜温度随温度的变化l5_ Fig.4 Debye temperature of InSb as a function of measured temperature 3.3 InSb的机械性能 材料的硬度通常由测量材料表面抵抗压坑形成 的能力获得,通常测量金属硬度的压头重量超过 5 但II—V化合物容易发生碎裂,压头压力不能 超过200 g,压坑体积往往只有1~3000 Im ,所以 测量III—V化合物的硬度时通常采用菱形压头(努 氏压头),以在获得相同压坑体积时,拥有更长的对 角线长度¨ 。通过这种方法得到的InSb努氏硬度 值为2.25—2.93 GPa 19],在III—V化合物中较低。 InSb ●● d } 、 (cn+2C14C4 ̄ 3 、  ‘ . . 一。 魄  ● ● ,  a4  \ 1.56  -Cl9/2 1.54 1.52 1.50 50 200 250 300 图5 InSb的弹性模量随温度的变化[0, Fig.5 The elastic modulus of InSb as a function of emperature 杨氏模量表征的是,材料在弹性形变的范围内, 应变和纵向应力的比例关系。杨氏模量的大小标志 了材料的刚性,杨氏模量越大,材料越不容易发生形  r 0 , 变。在凝固点附近,(111)方向InSb的杨氏模量为 68 GPa 。在一般情况下,应力和应变均为二阶张 量,它们之中的每一个分量都和另一个张量的九个 分量线性地联系着。由于对称性的存在,81个分量 中只有36个是独立的。经过矩阵化,弹性张量的表 达式被写成紧凑的矩阵表达式,矩阵化后,36个分 量还有21个是独立的。由于晶体对称性的影响,独 立分量的数目进一步减小,对于Td—F43m结构而 言,C11=C22=C33,C =C55=C66,C12:Cl3= C =C ,=C 。=C, 其余量均为零 。图5中所 表示的是InSb的弹性模量随温度的变化 ,实线 为Poter的报道,空心圆取自Slutsky和Garland的 测量结果。 3.4 InSb的光学性质 ∞ InSb的能带结构如图6所示 2O  。从图中可见, nSb导带的底部和价带的顶部均处于r点,是直接 带隙半导体材料。从导带底部较大的曲率可以看 出,电子在导带底部的有效质量很小,通过实验测定 的导带底部电子有效质量为0.013 m l4]。 InSb  r7 r6 ,  \\   \ r口 6 / x6   图6 InSb的能带结构(空心圆圈是实验数据)_ Fig.6 Band structure of InSb(circles are fom experiment data) 由于原胞中两种原子的势场不同,价带产生 了分裂,形成了一个重空穴带,一个轻空穴带,以 及一个由于自旋轨道耦合产生的价带。重空穴带 和轻空穴带在f点处发生简并。重空穴带的有效 质量在0.55 m。~0.72 m。之间,轻空穴带的有效 质量为0.015 m  。 InSb的光学带隙300 K时为0.172 eV,77 K时 为0.232 eV,带隙宽度随环境温度的变化如图7中 所示 。从300~77 K,InSb的光学带隙基本上呈  

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