印刷线路板行业消耗性物料分类目录

本文由有沢贡献 xls文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 附件2 印刷线路板行业消耗性物料分类目录 行业：线路板 工序:板面处理、沉铜、电镀、显影、蚀刻、印刷、防氧化 工序流程 序号 板面处理 2 中文名称 浸锡基本剂2000 英文名称 商品编码 28332990 硫脲(10-25%),水 成份 有无 物化 无 作用、 作用、效果 用于线路板表面处理, 用于线路板表面处理 , 提供反应环境使线路板表面沉积一层锡 备注 板面处理 3 浸锡校正剂SN 28332990 硫脲(2.5-10%),水 无 用于线路板表面处理, 用于线路板表面处理 , 提供反应环境使线路板表面沉积一层锡 板面处理 4 浸锡基本剂2000 28332990 硫脲（10~25%）、水 无 用于线路板表面处理, 用于线路板表面处理 , 提供反应环境使线路板表面沉积一层锡 板面处理 5 浸锡校正剂SN 28332990 硫脲（2.5~10%）、水 无 用于线路板表面处理, 用于线路板表面处理 , 提供反应环境使线路板表面沉积一层锡 板面处理 7 浸锡基本剂LP 28419000 甲基磺酸(25~50%)、水 无 用于线路板表面处理, 用于线路板表面处理 , 提供反应环境使线路板表面沉积一层锡 板面处理 8 浸锡添加剂 有机防氧膜预浸剂加 速液 有机防氧膜预浸剂加 速液 有机防氧膜预浸剂添 加液 516开缸剂 Aurotech SF Plus Replenisher Solution Aurotech SF Plus Make Up Solution Aurotech Premix Part B Aurotech CNN Mod. Make Up Sol. CIMATEC PR-505 Cataprep 404 Predip Formaldehyde 28419000 甲基磺酸(2~10%)、水 氯化钠：30%、锡酸钠20%、脲素20%、水 30% 氯化钠：30%、锡酸钠20%、脲素20%、水 30% 氯化钠：30%、锡酸钠20%、脲素20%、水 30% 亚硫酸钠10-20%，水80-90% 无 用于线路板表面处理, 用于线路板表面处理 , 提供反应环境使线路板表面沉积一层锡 板面处理 9 38249090 无 活化前预浸板面 板面处理 10 38249090 无 活化前预浸板面 板面处理 11 38249090 无 活化前预浸板面 沉金 12 38249090 无 沉厚金开缸 沉金 13 浸金补充剂 38249090 柠檬酸5%,柠檬酸钾5%,络合酸5%，水85% 磷酸:10%,磷酸钾5%,其它:70%,柠檬的络 合剂10%,缓冲剂5% 次亚磷酸钠35-40%,水40%,其它5%，钠稳 定剂15% 次亚磷酸钠25%,水55%,其它5%，钠稳定剂 15% 硫酸20%,碳酸钾20%，硫酸磷30%，水 29%，硫酸铜1% 氯化钠：30%、锡酸钠20%、脲素20%、水 30% HCHO:37%、水：62%，其它1% 无 用于沉金工序，补充金 缸药水的PH缓冲剂 用于沉金工序，用于配制新金缸药水，作为金缸药水的PH缓冲 剂 用于沉镍工序，补充镍缸药水中次亚磷酸钠的浓度 沉金 14 浸金建浴剂 38249090 无 沉镍 17 化镍混合剂 38249090 无 沉镍 18 化镍建浴剂 38249090 无 用于沉镍工序，用于配新镍缸药水，是沉镍反应的还原剂 沉镍 19 微蚀后浸剂 38249090 无 用于沉镍、沉锡工序 沉铜 20 预浸剂 38249090 无 活化前预浸板面 沉铜 21 甲醛 29121100 无 PTH工序，沉铜缸还原剂，使孔壁沉上铜待定是否催化剂 第 1 页 工序流程 序号 沉铜 22 中文名称 沉铜除油剂 英文名称 Securiganth 902 Cleaner 商品编码 34029000 成份 阴离子活性剂10-30%，丙醇1-10%，单乙 醇胺10-30% 硫酸38%,硬脂酸盐10%,甲酸5%,胺基乙醇 10%,三乙醇胺3%,其它为水 阴离子表面活性剂6%，磷酸钠50%,其它无 机盐4%,其它为水 阴离子表面活性剂6%，磷酸钠50%,其它无 机盐4%,其它为水 盐酸15%,十二烷基苯磺酸钠20%,十二烷基 苯磺酸钠20%,水45% 次磷酸钠87%,阳离子表面活性剂0.6%,水 12.4% 有无 物化 无 作用、 作用、效果 PTH工序调整剂, 清洗、调整、湿润孔壁， PTH 工序调整剂,清洗 、 调整 、 湿润孔壁 ， 增强孔壁的亲水性 工序调整剂 PTH工序，除油剂，具有清洁、湿润扎壁的作用，增强孔壁的亲 水性 PTH工序，除胶活化剂，有活化孔壁的作用 备注 沉铜 23 沉铜除油添加剂 Circuposit MLB Promoter 214D-2 34029000 无 沉铜 24 沉铜清洁剂 34029000 无 沉铜 25 沉铜湿滑清洁剂 34029000 无 PTH工序，除胶活化剂，有活化孔壁的作用 沉铜 26 酸性除油剂 Cupra Pro S2 34029000 无 去除板面油渍及指印 沉铜 27 微孔除油剂 34029000 无 用来清洁板面和孔内 沉铜 28 酸性除油剂 Cupra Pro S2 甲基硫酸：10~25%、水30%，非离子活性 34029000.90 剂 5-10%，十二烷基苯磺酸钠5-10%，硫 酸25% 38159000 氢氧化钠24%、氟硼酸：33%、水43% 无 清除线路板表面油污 沉铜 34 高速沉铜加促剂 高速沉铜加促剂添加 液 加促剂 M COPPER 85C 无 PTH工序，化学沉铜液，调节铜缸PH值，控制反应速度 沉铜 35 38159000 氢氧化钠24%、氟硼酸：33%、水43% 亚氯酸钠：20%、水：20%、氧化剂30%、 无机酸30% 亚硝酸钠：10%、硼酸钠：60%、其它： 30% 亚氯酸钠：20%、水：20%、氧化剂30%、 无机酸30% 羟胺硫酸钠30%，水 50%，其它10%，硫酸 羟胺10% 甲醇2%，二胺基四乙酸钠25%,水40%,络合 物33% 丙醇20%、乙二醇40%，乙醚20%，水20% 无 PTH工序，化学沉铜液，调节铜缸PH值，控制反应速度 PTH工序，加促剂，有活化后解胶的作用，使钯核暴露出来，为 沉铜提供晶核 PTH工序，除油剂，有清洁、湿润孔壁的作用，增强孔壁的亲水 性 PTH工序，加促剂，有活化后解胶的作用，使钯核暴露出来，为 沉铜提供晶核 PTH工序，化学还原剂，中和MnO2 沉铜 36 M Accelerate B METEX 9267 Cleaner 38159000 无 沉铜 37 沉铜处理剂 38249090 无 沉铜 38 沉铜促化剂基本液 Securiganth P500 Reducing Conditioner 38249090 无 沉铜 40 沉铜调节剂 38249090 无 沉铜 42 沉铜减速剂 Securganth P Swelling Agent Conc XD-6190 -T 38249090 无 PTH工序，化学沉铜药水，具有络合作用 沉铜 44 沉铜膨胀液 38249090 无 PTH工序，膨胀剂，溶胀孔壁环氧树脂 PTH工序，除油剂，有清洁、湿润孔壁的作用，增强孔壁的亲水 性 PTH工序，除油剂，有清洁、湿润孔壁的作用，增强孔壁的亲水 性 用于沉铜线,降低铜缸副反应的发生 沉铜 45 沉铜条件剂 38249090 十六烷基溴代吡啶25%，水70%，其它5% 亚硝酸钠：10%、硼酸钠：60%、其它： 30% 甲醇3%、亚铁氰化钠10%、水>70% 络合物33%、水65%、甲醇2% 硫化氢钠：10%、水：80%,氟硼酸钠10% 无 沉铜 46 沉铜微孔清洁剂 38249090 无 沉铜 47 沉铜稳定剂 Neoganth B Pre Dip Soloution 38249090 无 沉铜 48 沉铜预浸剂 38249090 无 PTH工序，预浸剂，具有保持活化缸浓度稳定的作用 第 2 页 工序流程 序号 沉铜 49 中文名称 沉铜中和剂 英文名称 M Neutralize 商品编码 38249090 成份 羟胺硫酸钠30%，硫酸：23%、乙醇酸4%、 其余水 氢氧化钠：30%、水60%、其它10% 络合物30%,甲醇：10%,氢氧化钠15%,甲醛 5%,其它为水 络合物30%,甲醇：10%,氢氧化钠15%,甲醛 5%,其它为水 氢氧化钠24%、氟硼酸：33%、水43% 有无 物化 无 作用、 作用、效果 PTH工序，具有中和MnO2的作用 备注 沉铜 50 除胶渣附加剂 M 79224 38249090 无 PTH工序，清除孔壁胶渣的作用 20"×24" 沉铜 52 高速沉铜附加剂 38249090 无 PTH工序，化学沉铜液，具有络合作用，维持铜缸稳定 沉铜 53 高速沉铜附加剂 高速沉铜加促剂基本 液 化铜还原剂 M COPPER 85B 38249090 无 PTH工序，化学沉铜液，具有络合作 用，维持铜缸稳定 沉铜 55 38249090 REDUCTION SOLUTION CU 无 PTH工序，化学沉铜液，调节铜缸PH值，控制反应速度 沉铜 57 38249090 甲醛10%、氢氧化钠10%水：80% 无 用于沉铜工序，是化学沉反应的还原剂 沉铜 58 还原剂 38249090 甲醛10%、氢氧化钠10%水：80% 无 用于沉铜工序，是化学沉反应的还原剂 沉铜 59 基本膨胀剂 Circuposit MLB Conditioner 211 38249090 丙醇20%、乙二醇40%，乙醚20%，水20% 乙二醇醚45%、丙醇10%、乙醚25%、水15% 、其它5% 丙醇20%、乙二醇40%，乙醚20%，水20% 乙二醇醚45%、丙醇10%、乙醚25%、水15% 、其它5% 羟胺硫酸钠30%，硫酸：23%、乙醇酸4%、 其余水 羟胺硫酸钠30%，硫酸：23%、乙醇酸4%、 其余水 无 PTH工序，膨胀剂，溶胀孔壁环氧树脂 沉铜 60 膨胀剂 38249090 无 PTH工序，膨胀剂，有溶胀孔壁环氧树脂的作用 沉铜 61 膨胀添加剂 38249090 无 PTH工序，膨胀剂，溶胀孔壁环氧树脂 沉铜 62 松化膨胀剂 38249090 无 PTH工序，膨胀剂，有溶胀孔壁环氧树脂的作用 沉铜 63 中和还原剂 38249090 无 PTH工序，具有中和MnO2的作用 沉铜 64 中和基本剂 38249090 无 PTH工序，具有中和MnO2的作用 沉铜 65 调节剂 38249090.90 氢氧化钠:25%、水：75% 无 PTH工序，化学沉铜液，调节铜缸PH值，控制沉铜速度 沉铜 66 氟蚀安全溶液 38249090.9 钠20%,苯80% 硫酸38%,硬脂酸盐10%,甲酸5%,胺基乙醇 10%,三乙醇胺3%,其它为水 (38249090) 乙二醇10-20%,水 无 处理铁氟龙板料,以作沉铜用 PTH工序，除油剂，具有清洁、湿润扎壁的作用，增强孔壁的亲 水性 用于沉锡工序,清洁线路板表面油污和氧化物 沉锡 67 除油剂 CIMATEC PR-514 34029000 无 沉锡 68 除油剂 PP 38249090 无 打磨 69 磨辘 96035091.9 碳化硅 无 打磨铜面 打磨 70 飞翼辘 96035091.9 不织物、碳化硅 无 打磨铜面 第 3 页 工序流程 序号 镀金 74 中文名称 补充剂 A 英文名称 商品编码 38249090 成份 线性长链饱和彩脂肪酸4.77%,氨1%,水 94.23% 柠檬酸钴10%，柠檬酸20%，水70% 有无 物化 无 调整膜厚 作用、 作用、效果 备注 镀金 76 导金补充剂 38249090 无 用于板面电镀拉 镀金 77 镀镍补充剂 Ronovel CM Replenisher 38249090 糖精钠10%，甲醇2%，水88% KCN≥2%,柠檬酸≥3%,柠檬酸钾≥6%, 水≥ 80% 柠檬酸钾0.5~1%,柠檬酸90~98%,氯化钾 0.5~1% 羧酸钾20%，有机磷化合物2%，水78% 无 用于板面电镀拉，线路板电镀用 镀金 78 金缸补充剂 38249090 无 用于镀金工序 镀金 79 金缸充液（CM酸盐） 38249090 无 电镀金 镀金 80 金开缸剂 38249090 无 电镀金 镀金 81 镍光开缸剂 38249090 糖精钠3-8%,純水≧90% 柠檬酸钠<10%,柠檬酸钴<5%,柠檬酸<2%, 水 柠檬酸钾0.5-1%、柠檬酸70%，氯化钾 0.5-1%,其它为水 糖精钠3-8%,純水≧90% 无 金手指镍缸开缸时用,增加镀镍的光泽及平整性 镀金 82 镀金开缸剂 RONOVEL CM ACID SALT 38249090.9 无 板面电镀拉金缸开缸,帮助板面镀金 镀金 83 酸盐 38249090.90 无 线路板电镀用 镀镍 86 镀镍充剂 38249090 无 电镀镍缸开缸时用,增加镀镍的光泽,湿润性及平整性 镀镍/金 89 硼酸 BORIC ACID 28100020 硼酸〉96%、其它杂质〈4% 无 用于电镀镍工序，是一种缓冲剂，在镍缸药中，作为缓冲剂 防氧化 90 816清洗剂 34029000 乙醇胺、水 无 用于成品板的表面清洁 用在抗氧化膜工序,是一种微蚀剂,除去电路板表面的氧化铜及 粗化铜的表面,提高膜与铜的结合力 用在抗氧化膜工序,是一种微蚀剂,除去电路板表面的氧化铜及 粗化铜的表面,提高膜与铜的结合力 用在抗氧化膜工序,是一种微蚀剂,除去电路板表面的氧化铜及 粗化铜的表面,提高膜与铜的结合力 用于黑菲林定影。 防氧化 91 光亮剂 MELPOLISH CU-67B 38249090 甲醛20%、水55%、甲酸5%、铜离子20% 无 防氧化 92 光亮剂A 38249090 甲醛20%、水55%、甲酸5%、铜离子20% 无 防氧化 93 光亮剂B 38249090 甲醛20%、水55%、甲酸5%、铜离子20% 硫代硫酸铵42%，醋酸钠5-10%，硼酸15%，亚硫酸铵1-5%，醋酸1-5%，水40-45% 20% 2-氨基-2-甲基丙酮, 80%水 无 干菲林 96 定影清洁剂 34029000 无 干菲林 97 菲林清洁剂 34029000 无 超声波清洁工序, 超声波清洁工序 , 或者清洁菲林用 用于干菲林工序，将客户提供的线路板复制到菲林DPC上，通过 干菲林曝光后转移到线路板上。 用于内层或者外层干膜图象转移的生产工具, 用于内层或者外层干膜图象转移的生产工具 , 以形成所需要 的导电图形 干菲林 98 菲林AL1-7 FILM AL17 37013029 PP塑料,感光粉 无 干菲林 99 黑菲林 37013029 PP塑料,感光粉 无 第 4 页 工序流程 序号 干菲林 100 中文名称 黄菲林 干菲林/光致抗蚀干 膜 菲林AL1-7 英文名称 商品编码 37013029 PP塑料，感光粉 成份 有无 物化 无 作用、 作用、效果 用于外层干膜和绿油图象转移的生产工具, 用于外层干膜和绿油图象转移的生产工具 , 以形成所需要的 导电图形 适用于内层或者外层图象转移工序， 适用于内层或者外层图象转移工序 ， 作为图型转移的阻蚀剂 及电镀的保护剂, 以形成所需要的导电图形 。 及电镀的保护剂 , 以形成所需要的导电图形。 用于网房，制造丝印网线路图形。 备注 干菲林 101 37024422 聚丙烯酸树脂,感光粉,蓝色颜料,是干膜 烯 无 干菲林 102 FILM AL17 37024429 PP塑料，感光粉 无 干菲林 103 菲林DPC FOLEX DIAZO FILM 37024429 PP塑料，感光粉 无 用于外层干膜和绿油图象转移的生产工具 干菲林 104 感光抗蚀刻油墨 Kodak Ultraline Fixer Replenshr 37071000 感光剂≤40%、丙稀酸聚合体≥60% 水30~35%、硫代硫酸铵 42%、乙酸钠 5~10%、硼酸1~5%、亚硫酸铵1~5%、乙酸 1~5%、 亚流酸氢钠＜1% 硫代硫酸铵42%，醋酸钠5-10%，硼酸15%，亚硫酸铵1-5%，醋酸1-5%，水40-45% 硫代硫酸铵42%，醋酸钠5-10%，硼酸15%，亚硫酸铵1-5%，醋酸1-5%，水40-45% 硫代硫酸铵42%，醋酸钠5-10%，硼酸15%，亚硫酸铵1-5%，醋酸1-5%，水40-45% 磷酸氢二钾1-5%，磷酸钾〈1%，亚硫酸钠 5-10%，对苯二酚5%，水65-70% 磷酸氢二钾1-5%，磷酸钾〈1%，亚硫酸钠 5-10%，对苯二酚5%，水65-70% 磷酸氢二钾1-5%，磷酸钾〈1%，亚硫酸钠 5-10%，对苯二酚5%，水65-70% 水30~35%、硫代硫酸铵 42%、乙酸钠 5~10%、硼酸1~5%、亚硫酸铵1~5%、乙酸 1~5%、 亚流酸氢钠＜1% 水65~70%、碳酸钠1~5%、溴化钠1~5%、亚 硫酸钠5~10%、对苯二酚5%,碳酸钠 碳酸钠 35%、碳酸钾35%、水30% 乙酸苯基汞≥70%、丙二醇一乙基醋酸乙 酯≥20%、水≤10% 乙酸丙汞≥80%,水≤10%,丙二醇一乙基醋 酸乙酯≤10% 异丙醇40%、三乙醇胺10%、水50% 无 用于内层图象转移的阻蚀剂, 用于内层图象转移的阻蚀剂 , 以形成所需要的导电图形 干菲林 105 定影剂 37079010 无 用于黑菲林定影。 干菲林 106 菲林定影补充剂 37079010 无 用于黑菲林定影。 干菲林 107 菲林定影剂 37079010 无 用于黑菲林定影。 干菲林 108 菲林定影清洁剂 37079010 无 用于黑菲林定影。 干菲林 109 菲林显影补充剂 37079010 无 用于黑菲林显影。 干菲林 110 菲林显影剂 37079010 无 用于黑菲林显影。 干菲林 111 菲林显影清洁剂 37079010 无 用于黑菲林显影。 干菲林 112 无泡定影剂 37079010 无 用于黑菲林定影。 干菲林 113 显影剂 D-IM DEVELOPER DEVELOPER SOLUTION 37079010 无 用于黑菲林显影。 用于蚀刻拉显影，通过干菲林曝光后将客户提供的线路图显影 到敷铜板上,并将多余的干菲林清洗掉. 用于稀释感光油。 干菲林 114 显影液9033 37079090 无 干菲林 115 稀释剂 38140000 无 干菲林 116 稀释剂P 38140000 无 用于稀释感光油墨。 黑化 118 黑化除油剂 34029000 无 用于黑化工艺生产，消除板表面的手指印和氧化物 。 用于黑化工艺生产 ， 消除板表面的手指印和氧化物。 第 5 页 工序流程 序号 黑化 119 中文名称 黑化后浸剂 英文名称 商品编码 38249090 成份 二甲胺甲硼烷8%、氨水1%、水91% 亚氯酸钠27~28%、亚氯酸盐混合物3~4%、 水67~88% 酸酯聚合物 (白乳胶50%、PVA15%、丙烯酸10%、其余 水） 甘油聚醚55%，乙二醇醚20%，水25% 甲烷磺酸(10-25%),丁氧基乙醇(2.510%),水 氢氧化钠≤20%、乙二胺≤10%、水≥70% 四氯化烯91%，丁基、醋酸盐6%，抑制剂 2% 盐酸15%,十二烷基苯磺酸钠20%,十二烷基 苯磺酸钠20%,水45% 有无 物化 无 作用、 作用、效果 用于黑化工艺生产， 用于黑化工艺生产 ， 将黑化后的铜表面的氧化铜变成氧化亚 铜和氧化铜的混合物。 铜和氧化铜的混合物 。 用于黑化工艺生产，将铜表面氧化成黑色氧化铜， 用于黑化工艺生产 ， 将铜表面氧化成黑色氧化铜 ， 增加压板 的粘合力。 的粘合力 。 黑化板之间隔离 备注 黑化 120 黑化氧化剂 38249090 无 黑化 122 退膜纸 48114900 无 绿油 126 封网浆 BLUE FILLER 35069900 无 做丝印网用 喷锡 127 喷锡油 UNIOIL 1004 38249090 无 喷锡工序之抗氧化 ,保温,是表面保护层虽有残留但应除去 清洁 128 除油剂SF 34029000 无 用于线路板沉锡前处理,将线路板表面的氧化物及油污去除 清洁 129 碱性除油剂 34029000 无 用于处理铜面的油脂等污染物。 用于处理铜面的油脂等污染物 。 清洁 130 清洁剂 5240 34029000 无 清洗松香 清洁 131 沉金酸性除油剂 34029000.90 无 去除板面油渍及指印 清洁 132 镀铜酸性除油剂 甲基硫酸：10~25%、水30%，非离子活性 34029000.90 剂 5-10%，十二烷基苯磺酸钠5-10%，硫 酸25% 38140000 二氯甲烷23%、单甲醚一缩贰（乙二醇） 35%、32% 乙二醇丁醚〈50%，胺基乙醇〈60% 无 清除线路板表面油污 清洁 133 除漆剂 无 用于清洗烤箱喷嘴。 清洁 134 清洁剂 38249090 无 用于线路板的表面清洁，以达到客户对离子污染的要求。 清洁 135 微蚀剂C 38249090 过氧硫酸氢钾100% 硫酸10%，羟基乙酸8%，羟爱硫酸盐8%， 非离子表面活化剂〈0.2%，水〉64% 无 用于线路板沉锡前处理,将线路板表面的氧化物及油污去除 清洁 136 中和剂 216-5 38249090 无 用于清洗残留在线路板上的高锰酸钾溶液。 清洁 137 清洁剂 38249090.9 乙二醇丁醚〈50%，胺基乙醇〈60% 无 用于线路板的表面清洁，以达到客户对离子污染的要求。 清洁 138 微蚀剂SF 38249090.9 过硫酸钠(50-75%),硫酸氢钠(10-25%) 无 用于线路板沉锡前处理,将线路板表面的氧化物及油污去除 清洁 139 粘尘辘 96035091.9 橡胶 无 用于清除线路板板表面的固体杂物 清洁、粗化 140 抛光磨辘 96035091.9 金属及胶丝 无 用于线路板贴膜前清洁及粗化板面 清洁、粗化 141 尼龙磨辘 96035091.9 金属40%及胶丝60% 无 用于线路板贴膜前清洁及粗化板面 第 6 页 工序流程 序号 清洁、粗化 142 中文名称 松香辘 英文名称 商品编码 96035091.9 金属及胶丝 成份 有无 物化 无 线路板清洁及粗化板面 作用、 作用、效果 备注 热风整平 143 高温物料键合剂200 38249090 过氧化氢≤40%、氢氧化钠10%、水≥50% 无 热风整平 144 高温物料键合剂300 38249090 硫脲≤20%、硫酸铜1%、水≥70% 无 热风整平 145 高温物料键合剂400 38249090 硫酸亚锡≤30%、硫酸≤5%、水≥65% 异丙氧基乙醇≤20%、乙二醇醚5%、水≥ 70% 甘油聚醚55%，乙二醇醚20%，水25% 无 热风整平 146 高温物料起动剂 38249090 无 热风整平 147 高温油 38249090 无 喷锡工序之抗氧化 ,保温起到增强粘合力的作用 上胶 148 丙二醇甲醚 29094990.9 丙二醇甲醚≥99.5%,甲二醇丙醚≤0.5% 蓝色颜料,PP塑胶(溶解在高份子酯来的多 制物、烷荃芳荃亚磷酸酯) C6H14O250%、H2O50% 无 用于含浸机工序,用于溶解Vantico 28391 High Tg 树脂 湿绿油 150 蓝胶浆 SD2954 32151900 无 用于湿膜印蓝胶， 用于湿膜印蓝 胶 ， 起保护喷锡板面作用 湿绿油 151 除泡剂 ANTIFOAM 86 38249090 无 消除湿膜显影时产生的泡沫 湿绿油 152 消泡剂 38249090.9 C6H14O250%,H2O50% 水40-70%，聚乙二醇30-60%，金钢石02%，无定形硅0-2% 氯化氨≤95%,水≥5% 无 消除湿膜显影时产生的泡沫 用于抛光机上微切片抛光处理，消除微切片上的擦痕，便于显 微境进行微观测量和分析。 用于将基材表面不需要的铜蚀刻掉， 用于将基材表面不需要的铜蚀刻掉 ， 使基材表面出现所需要 的图形 用于蚀刻拉将基材表面不需要的铜蚀掉，使基材表面出现图 形，实现图形转移。用于辘油机。 用于内层干菲林前处理工序， 用于内层干菲林前处理工序 ， 除去铜表面的保护层及形成粗 糙的铜表面, 便于与干膜或感光油紧密粘和 。 糙的铜表面 , 便于与干膜或感光油紧密粘和。 用于内层干菲林前处理工序， 用于内层干菲林前处理工序 ， 除去铜表面的保护层及形成粗 糙的铜表面, 便于与干膜或感光油紧密粘和 。 糙的铜表面 , 便于与干膜或感光油紧密粘和。 用于板面电镀 实验室 153 抛光液 38249090 无 蚀刻 154 蚀板盐 28271090 无 蚀刻 155 铜膜粗化剂 38249090 硫酸镁35-45%, 碳酸钾25-40%, 水15-40% 硫酸镁35~45%、钾-硫酸根25~40%、水 15~40% 硫酸镁35~45%、钾-硫酸根25~40%、水 15~40% PH- 氨基磺酸98%，水2%,PH+碳酸镍98%， 水2%,硫酸10%，甲醛2%，水88% 过氧硫酸氢钾100% 甲醇：3~20%、硫酸5%、多羟基聚醚： 3~20%、其它为水 硫酸铜1%,硫酸10%,苯磺酸钠1.5%,其它为 水 无 蚀刻 156 酸性微蚀剂 CUPRAETCH PT PART A 38249090.90 无 蚀刻 157 微蚀剂 38249090.90 无 图形电镀 158 镀镍调酸盐 38249090.9 无 图形电镀 159 微蚀剂C 28334000 无 铜面微蚀处理 图形电镀 160 镀铜光剂 38249090 无 电镀、整平、湿润 图形电镀 161 镀铜光亮剂补充液 38249090 无 增强电镀的均匀性和延展性,使镀层光亮 第 7 页 工序流程 序号 图形电镀 162 中文名称 镀铜光亮剂浓缩液 英文名称 商品编码 38249090 成份 硫酸铜1%,硫酸10%,苯磺酸钠1.5%,其它为 水 甲醇：3~20%、硫酸5%、多羟基聚醚： 3~20%、其它为水 硫酸铜1%,硫酸10%,苯磺酸钠1.5%,其它为 水 硫酸铜1%,硫酸10%,苯磺酸钠1.5%,其它为 水 有无 物化 无 作用、 作用、效果 增强电镀的均匀性和延展性,使镀层光亮 备注 图形电镀 163 镀铜平整剂 38249090 无 电镀、整平、 湿润 图形电镀 164 镀铜添加剂补充液 38249090 无 增强电镀的均匀性和延展性,使镀层光亮 图形电镀 165 镀铜添加剂浓缩液 Cupracid Additive Universal Plus Cupracid Universou Plus Basic Leveller Copper Gleam 2001 Additive Electroposit 1100C Acid Copper 38249090 无 增强电镀的均匀性和延展性,使镀层光亮 图形电镀 166 酸铜添加剂 38249090 十二烷基磺酸钠20%，硫酸20%,其它为水 无 用于电镀工序，在镀镍过程中，使电镀层结晶细致，增加镀层 的光亮度 图形电镀 167 酸铜整平剂 38249090 乙基硫脲10%，硫酸20%,甲醛0.1-0.9%,其 它为水 甲醇：3~20%、硫酸5%、多羟基聚醚： 3~20%、其它为水 硫酸铜1%,硫酸10%,苯磺酸钠1.5%,其它为 水 无 用于电镀工序，在镀镍过程中，增加电镀过程中的整平性有待 研究 图形电镀 168 添加剂2001 38249090 无 电镀、整平、湿润 图形电镀 169 添加剂CP 38249090 无 增强电镀的均匀性和延展性,使镀层光亮 图形电镀 170 导电药水 SOLDER STRIP 188K 38249090.9 柠檬酸20%，柠檬酸钾25%，水40% 硝酸30%(HNO3)、水68%、硫酸铁1%、氨基 磺酸1% 硝酸30%(HNO3)、水68%、硫酸铁1%、氨基 磺酸1% 活性氯>2%、次氯酸＜5%、水 无 用于板面电镀拉，增强电镀液导电 褪锡 173 退锡水 38249090 无 褪锡 褪锡 174 盐酸退锡水 38249090 无 褪锡 褪银 175 酸性退银液基本剂 38249090 无 用于退除线路板表面的银层。 褪银 176 酸性退银液添加剂 38249090 活性氯>2%、次氯酸＜5%、水 无 用于退除线路板表面的银层。 褪银 177 退银剂 38249090 活性氯>2%、次氯酸＜5%、水 无 用于退除线路板表面的银层。 外形加工 178 锣刀 82089000 碳钢 无 用于锣机，锣线路板外型用 钻孔 180 钻咀 82075090 铁、钛、钨 无 用于钻机，线路板钻孔用 其它 181 浮石粉 25131000 SiO2 70.5%, Al2O3 13.5% 无 清洁印刷电路板面 其它 182 研磨剂 2530909990 无 清洁印刷电路板面 第 8 页 工序流程 序号 其它 183 中文名称 氢氧化钠 英文名称 商品编码 2815110000 成份 有无 物化 无 作用、 作用、效果 去除干膜或者清洁生产线 备注 其它 184 硫酸钠 2833190000 无 冲洗工业光膜用 其它 185 硫酸钾 2836400000 无 冲洗工业光膜用 其它 186 次磷酸钠溶液 2835100000 无 其它 187 碳酸钠 2836200000 无 显影未曝光的干膜 其它 188 异丙醇 2905122000 无 其它 189 液态感光线路油墨 3215190000 无 用于内层图象转移的阻蚀剂, 用于内层图象转移的阻蚀剂 , 以形成所需要的导电图形 其它 190 粘网胶/环氧树脂 3506912000 无 用于网版制作 其它 191 激光绘图仪胶片 3701309000 无 其它 192 碳芯/活性碳 3802100000 碳 无 用于吸附溶液中的有机物杂质 其它 193 助焊剂 3810900000 无 热风整平中使用，有一道工序将其除去 其它 194 速化剂 3811900000 无 去掉钯胶 其它 195 调薄水 3814000000 无 其它 196 钯活化剂KAT-450 3815190000 无 在孔壁上沉积一层钯胶体 其它 197 沉银微蚀剂 3824909090 无 微蚀 其它 198 促进剂 3824909090 无 其它 199 过硫酸氢钾混合物 3824909090 无 表面处理微蚀刻使用 其它 201 镍润湿剂 3824909090 无 其它 202 捕捉剂 3824909090 无 处理线路板制程中产生的废液，捕捉其中的金属元素 第 9 页 工序流程 序号 其它 203 中文名称 喷沙粉 英文名称 商品编码 3824909090 成份 有无 物化 无 作用、 作用、效果 备注 其它 204 乳剂 3824909090 无 其它 205 晒网浆 3824909090 无 用于网版制作 其它 206 湿润剂 3824909090 无 除铝污 其它 207 蚀排具剂 3824909090 无 其它 208 酸性脱脂剂 3824909090 无 脱脂 其它 209 消针孔剂 3824909090 无 脱脂时将盖在铜面上的针孔剂去掉 其它 210 炸棍药水 3824909090 无 去除电镀夹头上度上的铜锡 其它 211 胶带 3919101000 无 其它 212 单面胶纸 3919109900 无 其它 213 防电镀胶纸 3919109900 无 在板子上压一层胶纸，以防不要镀金的铜面镀上金 将保护膜覆盖于有电路图像的基板上，当用药液处理基板之 后，保护膜随之消失 其它 214 保护膜 3919909000 无 其它 215 离型膜 3920209090 无 其它 216 洗网纸/聚丙烯 3920209090 聚丙烯 无 用于清洁网版 其它 217 酚醛垫板 3920940000 无 钻孔 时作下垫板用 其它 218 红胶 3920999000 无 将镀金区贴上红胶，防止喷锡时金面沾锡 其它 219 胶刮 3926909000 橡胶 无 用于丝印绿油 其它 220 塑料垫 3926909090 无 将基板切割成客户要求之形状时，胶垫随之被损坏 其它 221 橡胶手套 4015190000 无 进行电气作业时做绝缘保护 第 10 页 工序流程 序号 其它 222 胶圈 中文名称 英文名称 商品编码 4016999000 成份 有无 物化 无 作用、 作用、效果 备注 其它 223 纤维垫板 44111319 无 电路板钻孔用 其它 224 牛皮纸 4804490000 无 用于基板PP铜箔压合时之隔层传热用,不复出口 其它 225 保银纸 4811609000 无 其它 226 靠垫纸 4811900000 无 钻孔用 其它 227 棉花棒 5601210090 无 其它 228 打磨用化纤布轮 5911900000 无 其它 229 过滤网 5911900000 无 其它 230 固化片 7019320000 无 其它 231 铆钉/铜制 7415100000 无 其它 232 铝板 7606910000 无 电路板钻孔用 其它 233 锯片 8202390000 无 其它 234 基板钻 8207509000 无 其它 235 滤芯 8421999000 无 其它 236 滚轮 8479909090 无 其它 237 刷子 9603401900 无 其它 238 锡添加剂 38249090.9 无 其它 242 过硫酸钠 28334000 无 其它 243 活性炭 38021000 无 第 11 页 工序流程 序号 其它 244 中文名称 助滤粉 英文名称 商品编码 38029000 34022090 34029000.90 38021000 84219990 38249090.90 成份 有无 物化 无 作用、 作用、效果 备注 其它 245 清洁剂 无 其它 246 炭芯 无 其它 247 补充剂 无 其它 248 退夹液 38249090.90 39191099 39191010 39269090 无 其它 249 胶纸 无 其它 250 过滤芯 无 其它 251 碳酸钾 28364000 无 其它 252 蚀刻再生剂 38119000 34021300 34022090 38249090.90 28271090 38249090.90 28080000 32151100 无 其它 253 除泡剂 无 其它 254 蚀板盐 无 其它 255 退锡水 无 其它 256 碳油/导电油墨 无 用于板面按键导电作用 其它 257 粘网胶 35069120 无 用于网版制作 其它 259 微蚀剂 38249090.9 无 其它 260 硬化剂 38249090.9 85479090 38062090 25131900 SiO2 70.5%, Al2O3 13.5% 无 其它 261 可剥胶 无 其它 262 浮石粉 无 清洁印刷电路板面 其它 263 碳酸钾 28364000 无 第 12 页 工序流程 序号 其它 264 中文名称 稀释剂 英文名称 商品编码 38140000 成份 有无 物化 无 作用、 作用、效果 备注 其它 265 抗蚀油墨 32151100 34021300 34022090 34029000.9 白乳胶卷50 50% 15% 白乳胶卷 50 % ， PVA 15 % , 丙烯酸楚 10% 10 % ， 其余水 NaOH, NaOH , 有机碱 无 其它 266 除泡剂 无 其它 267 洗网粉 无 用于清洁网版 其它 268 封网浆 35061000.9 37079010 29215190 38249090.90 34029090.90 39191099 39191010 39202000.9 59119000 59112000 82081000 无 用于网版制作 其它 269 去膜剂 无 去除干膜 其它 270 除油剂 无 其它 271 胶纸 无 其它 272 洗网纸 无 其它 273 丝网 尼龙 无 用于网版制作 其它 274 倒边刀 无 其它 275 保护膜 39209990 无 其它 276 磨轮 59119000 无 其它 277 砂纸 68052000 无 其它 278 针模用有机玻璃 39205100 无 其它 279 砂轮 68042100 无 注 ： 此目录仅作为监管指引使用，对有关消耗性物料是否物化及征免税，请根据关区实际核定后确定。 此目录仅作为监管指引使用 ， 对有关消耗性物料是否物化及征免税 ， 请根据关区实际核定后确定 。 第 13 页 1

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