中国芯片设计现状在过去的很多年里，芯片业是高科技的代名词。那时候，关于芯片的一切技术也都掌握在发达国家的大公司手里，诸如英特尔、德州仪器、索尼等。这些公司往往自己囊括了从芯片设计、芯片制造到芯片测试和封装在内的全套工序，业内称之为IDM模式。不过，自从20世纪80年代末期起，形势开始变化。当时，在台湾成立了一家称为台积电（TSMC；TAIPEI）的企业，它专门从事IDM 模式中的芯片生产与制造这一部分。这是一个具有标志性意义的事件。正是由于这家企业以及稍后的几家同类企业的崛起，才开始对IDM模式造成真正的冲击。原本从设计到封装的成套完整的芯片产业链开始分化为芯片设计业（即fabless,意指无厂房设计）、芯片制造业（即Foundry，又称代工）以及芯片测试和封装业。这种拆分是有其内在逻辑的。在IDM模式下，由于芯片生产线往往需要数额庞大的投资，所以，在很大程度上，使得其上游芯片设计只能依附于建有生产线的大公司。而当芯片代工业兴起之后，处于上游的芯片设计业也逐渐从IDM模式中独立出来，成为不再受制于需要巨大投资的生产线的一个独立产业。在世界范围内，芯片设计业的发展可谓方兴未艾。而国内的芯片设计业起步则更是相对落后。不过，在90年代中期以后，政府希望借着芯片产业重新分化的机会，加大了对芯片产业发展的扶持，并在北京、深圳等九个城市设立了芯片产业园。希望借重于在国外高科技公司有着很深经验和技术的留学回国人员，将国内的这个产业做起来。现在国内有大约300家芯片设计公司。按销售额排序，前两位是深圳海思公司和上海展讯公司。一,中央处理器（CPU）是一台计算机的运算核心和控制核心。CPU、内部存储器和输入/输出设备是电子计算机三大核心部件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU由运算器、控制器和寄存器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。差不多所有的CPU的运作原理可分为四个阶段：提取（Fetch）、解码（Decode）、执行（Execute）和写回（Writeback）。CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码，并执行指令。所谓的计算机的可编程性主要是指对CPU的编程。两家世界上最大的cpu制造厂AMD和Intel曾都遇到一个难题,那就是“频率”。频率作为衡量处理器好坏的标准已经成为了大多数人的定论。低频率就代表着一颗处理器性能的滞后,而如今不管是Intel还是AMD都同时遇到了“频率”这个难题。在设计者提高处理器内部进程的数量、增加缓存容量等方法纷纷用尽以后,似乎残酷的现实告诉设计者们:单核心处理器已经走到尽头。双核心被Intel和AMD确定为下步发展项目也就不足为奇了。 AMD和Intel的双核技术在物理结构上也有很大不同之处。AMD将两个内核做在一个Die(内核)上,通过直连架构连接起来,集成度更高。Intel则是采用两个独立的内核封装在一起,因此有人将Intel的方案称为“双芯”,认为AMD的方案才是真正的“双核”。从用户端的角度来看,AMD的方案能够使双核CPU的管脚、功耗等指标跟单核CPU 保持一致,从单核升级到双核,不需要更换电源、芯片组、散热系统和主板,只需要刷新BIOS软件即可,这对于主板厂商、计算机厂商和最终用户的投资保护是非常有利的。由此看来,在多核处理器市场上,AMD在对客户的理解和对输出最符
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