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发布时间:2024-01-12 06:01:46   来源:文档文库   
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半导体温度传感器的应用与发展
半导体温度传感器的应用相当广泛,主要有以下三类:温度检测,包括对便携式电子设备、CPUDSP、电池温度及环境温度;温度补偿,包括热电偶冷端补偿和蜂窝电话中的振荡器漂移;温度控制,包括电池充电和工业过程控制。较之其它传感器,其突出优势是线性输出。在-55~+150℃温度范围内,半导体温度传感器具有高精度和高线性度。
目前,半导体温度传感器主要的供应商有AnalogDevicesDallasSemiconductorMaximIntegratedProductsNationalSemiconductorTelComSemiconductor等。
AnalogDevices的半导体温度传感器主要分为五类:电流输出温度传感器、电压输出温度传感器、比率输出温度传感器、数字输出温度传感器及恒温开关和设定点控制器。


电流输出温度传感器的主要特点是输出阻抗高,输出电流不受传输线路电压降和电压噪声的影响,且对电源电压的脉动和漂移具有很强的抑制能力,常用的有AD592TMP17AD592测温范围-25~+105℃,封装形式为TO-92AD592CN线性误差典型值±0.1℃。TMP17测温范围-40~+105℃,封装形式为SO-8TMP17F线性误差典型值±0.5℃。
电压输出温度传感器的主要特点是电源电压和电流比较低,在传输线路电压降和电压噪声不是主要考虑因素时,电压输出温度传感器的输出可直接成为控制系统和数据采集系统的输入信号,常用的有TMP35/36/37,线性误差典型值±0.5℃。TMP35测温范围+10~+125℃,可用作热电偶冷端补偿;TMP36测温范围
-40~+125℃;TMP37测温范围+5~+100℃。
比率输出温度传感器特别适合与基准电压相关的比率测量或数据转换。常用的有AD22100AD22103主要应用于加热通风与空调系统、仪器仪表、汽车中的温度监测与控制。AD22100线性误差1%FS,精度2%FSAD22100S测温范围-50~+150℃。AD22103线性误差0.5%FS,精度2.5%FS,测温范围-50~+150℃。
数字输出温度传感器较模拟输出温度传感器有许多优点,可采用光隔离使远端传感器与测量系统之间实现电隔离,这对于工作环境恶劣的工控现场十分必要。数字输出温度传感器有两种类型,一类是串行数字输出温度传感TMP03/04,由温度传感器和数字调制器组成,可以克服时钟漂移问题。TMP03/04测温范围-40~+100℃,线性误差±1℃,直接与微控制器相连,配合适当计算软件很容易解码。TMP04适用于工业过程控制、过程监控、电源系统监测和要求隔离的测温系统和电子设备温度监测。另一类数字输出温度传感器是将温度传感器与ADC集成在一起,如AD7416AD7816(10ADM1021(8。恒温开关和设定点控制器有ADT05TMP01TMP12ADT05是低价恒温开关,在温度范围-40~+150℃内只用一个外接电阻,便可设定控制温度。TMP01TMP12是带有高温和低温两个设定点的温度控制器。TMP12工作温度范围为-40~+125℃,与继电器等外接控制电路连接非常方便。
Dallas的半导体温度传感器主要分为数字输出和模拟输出两大类。数字输出半导体温度传感器输出直接数字化,可直接读出温度数值,不需要A/D转换器。测温范围-55~+125℃,分辨率为0.03125~1.0℃,出厂前已进行线性化和校准,这样可减小电路的复杂程度,简化设计和降低成本。数字输出传感器主要有DS1620DS1720DS1820DS1821等。DS1620校准精度为±0.5℃,采用3-wire接口,封装形式有8PDIP8SOIC两种;DS1720校准精度为±2.5℃,采用3-wire接口,封装形式为8SOICDS1820准精度为±0.5℃,采用1-WireTM接口,封装形式有PR-3516SSOP种;DS1821校准精度为±1.0℃,采用1-WireTM接口,封装形式有PR-35

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