陕西生益科技“覆铜板产业化项目(一期)”投产

发布时间：2020-08-23 来源：文档文库

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陕西生益科技“覆铜板产业化项目（一期）”投产;

【期刊名称】《印制电路资讯》【年(卷,期】2015(000004
【摘要】陕西生益科技“高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化项目（一期）”于6月16日正式竣工投产。【总页数】1页(P.76-76
【关键词】产业化项目;覆铜板;投产;科技;陕西;印制线路板;高密度;高导热【作者】; 【作者单位】; 【正文语种】英文【中图分类】TN41 【相关文献】
1.陕西生益覆铜板产业化扩产项目奠基 [J], 张云菊
2.生益科技“薄型覆铜板开发及产业化”课题通过验收 [J],
3.覆铜板印制板行业信息生益科技2012年营业收入小幅增长净利润同比下降 [J],
4.生益科技拟投资2．5亿设立子公司生产特种覆铜板 [J], 5.生益科技拟投15亿扩大覆铜板产能 [J],
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本文来源：https://www.2haoxitong.net/k/doc/5fce05252a4ac850ad02de80d4d8d15abe2300dc.html