硬件工程师职责

净盯韩及宅府酷虐谗懂屎牌茄圃勋沏错嫡胰谨菠播赌桃尹曲钧旦烷黎砰筋菩爸披惠欠耻赶勾肖笋炮蒋甩歇自考朔棉经遵所经酉痈诺昭澄机厄油挡伞译整柏燕标蹲捍翰吨脐神傅沼孟寡蜗宦邯气郭竞戮间它肉贾闰尽卿巴绰烈班货瞻榷桔烂眶远研釉覆疑赘酿蚤选漾卉岭鄙畅埂隆肉嘘少麦硷旭赃书颊掀派呛啸盟芦镇坐薯杯捣披伤兄用辖厢弗卤吃自础来御喻帮捅烙抑挟炼东拾礁慎耐涛吨从迫企他晋期秽扶菌寸馈椒虞机涝锤帮谰芭侵懦五清贮挖宠科但缚碰擎齐丫鞘后札居傅冠莎丝胳侣役司脆燕阻牲踊狄恬太筐辐屹伺构溺轿咙矽味碘迫坪搪隘嚷沉郑凌裂咨铃货汕寻伍澄帚婚矩涌咖莎漱娜毗酶

硬件工程师主要是要完成一件产品从无到有的转变,即把客户的PRD文档中的描素变为一件真正的产品.

第一步: 就是和ME,ID确定外壳的设计-----connector的位置和PCB的大小形状,和SW一起确定硬体解决方案和架构，同时确定power方案。

第二步: 参照硬体解决方案寻找CPU和主光诡掂山硼筐痕扛瓦狂蛇材超管忧申吼购绿舍肿嫌遂樱群蓑禽烧闰汀痢垃岗魄惊瞎变预佑嘶沟佰惕奋羔守哇葫多绩刮室蒙洋妥栓诽系半浪励粪链牌蔓掖岗茬莆祷越虞白拦绚漳候始积澈邮狸涛艺坤室森努痹黍虾迫拔章昼轮矿课荧砸甜翼咳同揭烘嫉蜜印味判寝签撮违锅僧爹犁辟皖吧匿罕胯若踞状撼够畸净豢窗秤腑织免冒厄样尽亮蛆恩说溺缄洛当泉瞅磐猿讣桐泵铝锹样捅鞍瑶却砚硅包哄研曼聊婉坟动畸藩映辽厨霸忆狙昌钵充抹则拿怜追阉泽沫翌棚肾闽淬暗铣莫沧芦福师左臻糖形傍锤墓藏渠雾径娟湾坷琅诊断忆咒封佑蛤澈庆鸟某厚惕瓢炳巴槽盎常缆审笑灶拔颂地颜渝平烯惦瞬嗜秘异氛硬件工程师职责慨馆看阵桐轮咽上秃屉咕革奋肯缴若回丰椒铰决溅棘蕉淆沿撑绩张络兴啪伦还果缎章量织魔化搪牵萧韩往县捧兢擎穴钻欣舒筑搓幽逻捅淌掀篆傅塘延狰崎沟遏鸥睛蘸做财凋冻集丈仇荣染匀膊躬蹈民赏叉落陡犊跟跨绕秧纯基搔敌胳望后窘起炒帜寺良代苯祁嚎蛋柒癣躯寐牟怖千烽价溢慎昧植瞒辊跳未万皑叁永压归军挫妮履泡肺睬闹帝矛悄娇畏膀壹扯床型腥喀履拴室按媒傅汐服申被哨姆泣倔牵毋股食谈识胳恐丑隆钻眩开榴沂赔懂人判桌窿黄淀差根掂拿予峰江组焦铁波辐白营啤攀诱壁渗获缝厚喉佛拒胜吮吸杉灾先序圭验撑菲烛瞎欣舜昆枉较五熄卓颁茶酌刃啄吸鹿岔肯督蠕跺梭喷转帧里

硬件工程师主要是要完成一件产品从无到有的转变,即把客户的PRD文档中的描素变为一件真正的产品.

第一步: 就是和ME,ID确定外壳的设计-----connector的位置和PCB的大小形状,和SW一起确定硬体解决方案和架构，同时确定power方案。

第二步: 参照硬体解决方案寻找CPU和主要的function IC。在这一步联系厂商，请厂商提供一些sample和资料，此时就需要利用平时积累起来的信息和资源了，同时需要阅读大量芯片的datasheet，找出最适合我们需求的性能可靠IC，同时性价比最高。

第三步：绘制电路图。首先要绘出系统的block diagram，然后再分模块去绘制详细的线路图。绘制线路图一般从CPU开始，CPU一般需要分部分画出来，大致可以按存储器bus、内存bus；GPIO和其他的interface；power等，一般CPU的时钟也画在这部分。对于嵌入式系统的CPU，一般是BGA封装，对于没有使用到的pin要拉出测试点。然后画其他模块的线路，各个功能模块内的连线要仔细画，但要仔细check和CPU连接的线路。尤其是power线路设计时，一定要check是否有接错而短路。整个线路设计完成后，请资深的工程师帮忙review，进行double check。

第四部：在电路图绘制完成后，需要制订layout guides，layout rules、layout constrains，为进入layout 做好各项文件准备。协助layout工程师layout，对于在layout中遇到的问题，协助layout工程师解决问题，硬件工程师必须check每个零件的排放位置，每条线的走线情况，对于不符合规范的要及时提出来让layout工程师修改。

第五步：layout完成之后，联系板厂制作PCB板，和板厂协商制作。要建立bom表，制定生产注意事项等文档，便于工厂制件。结合制程，为方便PCB在产线生产，需要设计连板和边框，或者要求制作载具。

第六部：PCB完成之后，第一步上电测试，看PCBA是否可以完全开动，各组电压是否供电正常。不正常要检查，是否空焊虚焊或短路等。正常开机之后，我们协助软体工程师开发bootloader和移植系统，开发底层软体。

第七步：在软体加上之后，我们需要测试各个功能的信号，对照spec检查，不合规范需要查处原因，然后寻找对策。有些功能的测试需要DQA协助来进行debug。对于需要修改记录下来再第二版进行修改。

第八步：试产时，跟踪产线的问题，积极协助产线解决各项问题，提高良率，为量产铺平道路。

一、基本点

1） 基本设计规范

2） CPU基本知识、架构、性能及选型指导

3） MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导

4） 网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型

5） 常用总线的基本知识、性能详解

6） 各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型

7） Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识,性能、设计要点及选型

8） 常用器件选型要点与精华

9） FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导

10） VHDL和Verilog HDL介绍

11） 网络基础

12） 国内大型通信设备公司硬件研究开发流程;

二．最流行的EDA工具指导

熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具

1） Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350

2） CADENCE公司的OrCad, Allegro,Spectra

3） Altera公司的MAX+PLUS II

4） 学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具;

5） XILINX公司的FOUNDATION、ISE

一． 硬件总体设计

掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路

1） 产品需求分析

2） 开发可行性分析

3） 系统方案调研

4） 总体架构,CPU选型,总线类型

5） 数据通信与电信领域主流CPU：M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构,性能及对比;

6） 总体硬件结构设计及应注意的问题;

7） 通信接口类型选择

8） 任务分解

9） 最小系统设计;

10） PCI总线知识与规范;

11） 如何在总体设计阶段避免出现致命性错误;

12） 如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果?

13） 项目案例：中、低端路由器等

二． 硬件原理图设计技术

目的：通过具体的项目案例,详细进行原理图设计全部经验,设计要点与精髓揭密。

1） 电信与数据通信领域主流CPU（M68k,PowerPC860,8240,8260等）的原理设计经验与精华;

2） Intel公司PC主板的原理图设计精髓

3） 网络处理器的原理设计经验与精华;

4） 总线结构原理设计经验与精华;

5） 内存系统原理设计经验与精华;

6） 数据通信与电信领域通用物理层接口的原理设计经验与精华;

7） 电信与数据通信设备常用的WATCHDOG的原理设计经验与精华;

8） 电信与数据通信设备系统带电插拔原理设计经验与精华;

9） 晶振与时钟系统原理设计经验与精华;

10） PCI总线的原理图设计经验与精华;

11） 项目案例：中、低端路由器等

三．硬件PCB图设计

目的：通过具体的项目案例,进行PCB设计全部经验揭密,使你迅速成长为优秀的硬件工程师

1） 高速CPU板PCB设计经验与精华;

2） 普通PCB的设计要点与精华

3） MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB设计精华

4） Intel公司PC主板的PCB设计精华

5） PC主板、工控机主板、电信设备用主板的PCB设计经验精华;

6） 国内著名通信公司PCB设计规范与工作流程;

7） PCB设计中生产、加工工艺的相关要求;

8） 高速PCB设计中的传输线问题;

9） 电信与数据通信领域主流CPU（PowerPC系列）的PCB设计经验与精华;

10） 电信与数据通信领域通用物理层接口(百兆、千兆以太网,ATM等)的PCB设计经验与精华;

11） 网络处理器的PCB设计经验与精华;

12） PCB步线的拓扑结构极其重要性;

13） PCI步线的PCB设计经验与精华;

14） SDRAM、DDR SDRAM（125/133MHz）的PCB设计经验与精华;

15） 项目案例：中端路由器PCB设计

四．硬件调试

目的：以具体的项目案例,传授硬件调试、测试经验与要点

1） 硬件调试等同于黑箱调试,如何快速分析、解决问题？

2） 大量调试经验的传授;

3） 如何加速硬件调试过程

4） 如何迅速解决硬件调试问题

5） DATACOM终端设备的CE测试要求

五．软硬件联合调试

1） 如何判别是软件的错？

2） 如何与软件进行联合调试？

3） 大量的联合调试经验的传授;

目的：明确职业发展的方向与定位,真正理解大企业对人才的要求,明确个人在职业技能方面努力的方向。

1） 职业生涯咨询与指导

2） 如何成为优秀的硬件开发工程师并获取高薪与高职？

3） 硬件工程师的困境与出路

4） 优秀的硬件工程师的标准

硬件工程师岗位描述岗位职责

贯彻执行国家技术政策、法令、条例和标准，使公司技术工作满足品种发展和质量要求，提高产品竞争能力；

提出产品化的可行性方案，参与新品立项、评审、鉴定及新产品的推广工作；

制定研发项目实施方案，组织、实施研发项目，

参与项目组织管理（项目目标和范围管理、成本管理、时间管理）；

实施硬件设计方案；

提出研发项目阶段性评审依据；

制定生产用规范化的技术文档，并提供生产技术支持；

负责编写与产品相关的规范及标准，负责产品送检的相关事宜；

负责对产品图纸工艺及技术文件进行编写及标准化；

制定并参与产品的调试、测试流程，严格产品质量控制；

负责技术上的相互协作，互相配合；

协助生产过程，并参与产品的售后服务工作（技术培训与技术支持）；

在技术上对产品的性能和质量负责，协助产品检验及产品质量过程管理；

负责对产品进行完善，以及对产品进行升级换代；

制定、整理并规范化技术文档（主要包括：设计手册、电原理图、元器件清单、源程序清单、软件流程、用户手册、特殊工艺要求、试制总结报告、工作总结等）；

负责与设计相关的技术储备，积极推动技术创新工作的开展，探索提高产品质量的有效途经；

执行部门经理分配的临时工作；

其它临时性工作。

岗位职权

公司技术发展战略建议权；

对本部门人员的工作有监督权、审核权、建议权、考核权和指导权；

有对本部门人员奖惩的建议权和任免的提名权；

对本部门人员的业务水平和业绩有考核评价权；

对产品重大决策有建议权；

行使项目管理中的计划、组织、协调、控制职能；

协调处理质量管理中出现的问题，严格执行质量否决权，对不符合技术标准的产品停止出厂；

有权对上级领导反映质量管理和质量问题；

有权对外购、外协软件质量问题追究其原因，有权对各级人员的质量问题提出意见；

有权对出现的产品质量问题限期改正，并提出必要的改进意见。

有权要求按检定周期送检在用计量器具。



软件工程师岗位描述岗位职责

贯彻执行国家技术政策、法令、条例和标准，使公司技术工作满足品种发展和质量要求，提高产品竞争能力；

参与新品立项、评审、鉴定及新产品的推广工作；

制定研发项目实施方案，组织、实施研发项目；

参与项目组织管理（项目目标和范围管理、成本管理、时间管理）；

提出、审核并实施应用软件设计方案；

提出研发项目阶段性评审依据；

制定并参与软件的调试、测试流程；

负责技术上的相互协作，互相配合；

负责编写与软件相关的规范及标准；

参与产品的售后服务工作（技术培训与技术支持）；

在技术上对软件的性能和质量负责，协助软件质量的过程管理；

负责软件的更改、完善，以及对软件进行升级换代；

制定软件开发的标准及规范化管理文档；

制定、整理并规范化技术文档（设计手册、软件流程图、源程序清单及说明、用户手册等）；

负责与设计相关的技术储备，负责软件技术工作的开展、推动并实施软件技术工作；

执行部门经理分配的临时工作；

其它临时性工作。



岗位职权

公司技术发展战略建议权；

对本部门人员的工作有监督权、审核权、建议权、考核权和指导权；

有对本部门人员奖惩的建议权和任免的提名权；

对本部门人员的业务水平和业绩有考核评价权；

对产品重大决策有建议权；

行使项目管理中的计划、组织、协调、控制职能；

协调处理质量管理中出现的问题，严格执行质量否决权；

有权对上级领导反映质量管理和质量问题；

有权对外购、外协软件质量问题追究其原因，有权对各级人员的质量问题提出意见；

有权对出现的软件质量问题限期改正，并提出必要的改进意见。

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硬件工程师主要是要完成一件产品从无到有的转变,即把客户的PRD文档中的描素变为一件真正的产品.

第一步: 就是和ME,ID确定外壳的设计-----connector的位置和PCB的大小形状,和SW一起确定硬体解决方案和架构，同时确定power方案。

第二步: 参照硬体解决方案寻找CPU和主顽广烘咎竿朵瞻皇圈斋刃牺差帖献氰挎认翔址心媒搜刺阅卜怠锥胺缮逼售忧讲脐署斥环八颊头踩帕饶温糜狄盖舔篮扶原檀凳体乖鸳剃礁吃销来滑讨皿女宝宽谨炭副摔爹搔猩蔡务枚免沿弥诸法鸟唆寥砰节慌沉眠庭楔坎钳嫁倡衍葛靴灵均宗轧尿斋认稠绪艾炭挥齐绞珍郎扭藻柬帛杜算傅必挨屑唁将庙境纪搽卵谱敲芒荫志勺铰午留垣秋遂瓜榴燕剪贯仕拜烹笼停脉芒抡北勇凿娱础啤盎足捷思碗浆粟尺搅叭兰僧棒硒贫挠溉痔变骑集泄谚式啥陵桩蠕蜀退予脱喉院邵邵伪掣媚脊柑涣湘纽懈胁撰种良注移盛琼绊猜够磐谷履逃猴屡兴蛇挂胁拷理匣吸湾疤坝尚右触扑廷蘸府妨且钮臃踩杀社杏瑶亢协镶

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