国内外碳纳米管研究与应用成就
发布时间：2016-01-28 来源：文档文库
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碳纳米管散热涂料在消费电子类产品中获得成功应用
发布日期：2015-11-23 来源： 类别：行业资讯 浏览次数：262
中国科学院成都有机化学有限公司开发出碳纳米管散热涂料TNRC，并已在消费电子类产品中获得成功应用。
随着运算高速化和体积小型化，消费电子类产品对散热提出了更高要求。以金属铜和铝为代表的散热材料，热辐射性能差，总体散热效率目前已不能满足消费电子类产品对散热的要求。
公司近期开发的碳纳米管散热涂料TNRC，可大大提高金属/非金属材料表面热辐射能力，加强散热效果。
碳纳米管(CNTs是散热涂料最理想的功能填料。CNTs被誉为世界上最黑的物质，辐射系数接近1，也是目前世界上最好导热材料之一。与颗粒状的其它散热填料相比，纤维状的CNTs在涂层中更容易形成导热网络，还能对涂层产生明显的增强增韧作用。 基于CNTs优异的散热性能，中国科学院成都有机化学有限公司开发了水性环保型碳纳米管散热涂料TNRC。应用结果表明：在材料表面涂覆TNRC，涂层导热系数可达到20 W/m﹒K，热辐射系数大于0.95，表面电阻大于106Ω。涂层同时具有良好的耐水性和耐酸碱性。TNRC可实现微米级涂装，施工过程环保且能耗极低，各项性能指标处于国内领先水平。
深圳市和瑞通科技有限公司基于碳纳米管散热涂料TNRC，通过印刷和喷涂工艺，开发出薄膜散热材料和板式散热材料，解决便携电子产品(如手机、平板电脑和笔记本电脑和桌面电子产品(如电视机、机顶盒、网络通讯产品和PC等产品的散热问题。
印刷了TNRC的散热薄膜及平板式散热器，集导热性和热辐射性能于一体，散热效率实测明显优于石墨片。铝散热板材上喷涂TNRC，提高材料耐蚀性和辐射散热性，不仅可以取代污染严重的阳极氧化处理工艺，还能简化散热结构，大幅减少减轻材料用量。同时碳纳米管散热涂料TNRC在家电产品中(如冰箱，空调和马达电机也表现出优异的应用性能。 目前，中国科学院成都有机化学有限公司和深圳市和瑞通科技有限公司正在紧密合作，大力推广碳纳米管散热涂料和相关散热产品。
不用硅 美国碳纳米管3D芯片快了1000倍
发布日期：2015-09-24 来源： 类别：国际观点 浏览次数：115
两年前的秋天，斯坦福大学的一个科研团队开发出世界上第一台基于碳纳米管制造的计算机，迈出了挑战“硅芯片”计算机制造主流材料的第一步。
据科技日报报道，美国研究人员近日表示，他们使用碳纳米管替代硅为原料，让存储器和处理器采用时髦的三维方式堆叠在一起，降低了数据在两者之间的时间，从而大幅提高了计算机芯片的处理速度，运用此方法研制出的3D芯片的运行速度有可能达到目前芯片的1000倍。
研究人员之一、斯坦福大学电子工程学博士候选人马克斯·夏拉克尔解释道，阻碍计算机运行速度的“拦路虎”在于，数据在处理器和存储器之间来回切换耗费了大量的时间和能量。然而，解决这个问题非常需要技巧。存储器和中央处理器(CPU不能放在同一块晶圆上，因为硅基晶圆必须被加热到1000摄氏度左右;而硬件中的很多金属原件在此高温下就被融化了。
为此，夏拉克尔和导师萨布哈斯·米特拉等人将目光投向了碳纳米管。夏拉克尔说，碳纳米管具有重量轻、六边形结构连接完美的特点，能在低温下处理，与传统晶体管相比，其体积更小，传导性更强，并能支持快速开关，因此其性能和能耗表现远远好于传统硅材料。 但利用碳纳米管制造芯片并非易事。首先，碳纳米管的生长方式非常不好控制;其次，存在的少量金属性碳纳米管会损害整个芯片的性能。研究人员想方设法解决了这些问题，并于2013年制造出全球首台碳纳米管计算机。然而，这台计算机既慢又笨重，且只有几个晶体管。
碳纳米管结构示意图：单个原子层卷起形成，相当于人类头发宽度的千分之一
现在，研究人员更进了一步，研发了一种让存储器和晶体管层层堆积的方法，新的3D设计方法大幅降低了数据在晶体管和存储器之间来回的“通勤”时间，新结构的计算速度为现有芯片的1000倍。而且，该研究团队还利用芯片新架构，研制出了多个传感器晶圆，可用于探测红外线、特定化学物质等。接下来，他们打算对这套系统进行升级，制造更大更复杂的芯片。
韩国开发出CMOS和碳纳米管制成的生物传感器
发布日期：2015-03-05 来源： 类别：国际观点 浏览次数：113
韩国科学技术院(Korea Advanced Institute of Science and Technology， 