一、半导体产业是电子元器件行业重要分支
电子元器件是具有独立电路功能、构成电路的基本单元。按照产品功能的不同，电子元器件可以分为被动元器件、集成电路（IC）、分立器件、印刷电路板（PCB）、显示器件（TFT-LCD、PDP）、其他元器件等子行业。
集成电路（IC）是半导体技术的核心，是国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路产业处于整个电子产业链的核心位置，参与多个价值链的形成。
集成电路（IC）产业链包括设备业、材料业、设计业和加工业，IC 加工业按流程可分为光掩膜业、制造业、封装业和测试业。
二、全球半导体产业分析
2.1 全球半导体产业发展规律
每4－5 年经历一次周期
大致来看，半导体产业每4 到5 年会经历一次周期（硅周期）。从1980 年到2004年，全球半导体产业经历了5 次周期，分别是1980－1984、1984－1988、1988－1995、1995－2000 以及2000－2004，目前正处于1980 年以后的第六次周期。
市场的供需变化是导致半导体产业周期性波动的根本原因。在市场需求疲软时，半导体厂商会减少资本支出，削减产能，半导体产业步入下行周期；而在市场需求强劲时，半导体厂商就会增加资本支出，增加产能，半导体产业进入上升周期。
集成电路主要包括四大类产品，即微处理器、存储器、逻辑电路和模拟电路。自2004年以来，各类产品逐渐发展成四个子周期，即Logic（逻辑电路）、MPU（微处理器）、analog（模拟电路）与DRAM/FLASH（动态随机存储器/闪存）。
与GDP 的相关性变高
从1980 年到2007 年，全球半导体产业与GDP 的相关性越来越高。
以 10 年为区间，计算1980 年到2007 年全球半导体产业增长率与全球GDP 增长率的相关系数，可以发现，两者的相关性有逐渐变大的趋势。
与 GDP 相关性越来越高的主要原因有两个：
首先，半导体产业渐趋成熟，增长渐行渐缓。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，1990－2000 年间世界半导体市场的年均增长率达到15%，远高于全球GDP增长速度，但1995－2005 年的10 年里年均增长率降到了4.6%。而经过2009 年的衰退，我们预计2010 年世界半导体市场将恢复到2400 亿美元，按此数据计算，2000－2010 年的年均增长率只有1.7%。总的来说，全球半导体产业上世纪80 年代、90年代的两位数增长已成过去，进入了产业成熟期的个位数增长时代，其增长率将与全球GDP 增长一致。
其次，半导体产业的增长越来越依赖下游电子产品的拉动。2008 上半年，PC、手机和消费电子产品分别占半导体应用市场份额的39%、19%和21%。据统计，1965年电子产品成本中半导体含量不过2%，1975 年提高到6%，1985 年增加到7%，2005 年迅速提高到21%。从趋势来看，电子产品的集约化将牵引半导体产业的继续发展，半导体的使用量将不断增多，但半导体产业不太可能出现上世纪80、90 年代的高速增长，除非下游电子消费领域再次出现“杀手级”的产品。总之，由于半导体产业的日益成熟以及受下游电子产品的影响日益增大，全球半导体产业与GDP 的相关性越来越高。
供给创造市场时代结束，行业走向成熟
半导体行业的周期性波动以“硅周期”著名。“硅周期”的直接原因是半导体厂商的投资冲动。而投资冲动来自于半导体行业技术驱动的特征：技术快速进步（18个月翻一番），新技术能以高一倍的性能和低一倍的价格创造出新的市场。任何一个市场参与者都惧怕落后，因为只要稍一落后，和竞争对手的距离就会被指数式的放大。因此，每一次出现比较重大的技术进步的时候，各半导体厂商都会选择加大投资，而不惜去面对一个产能严重过剩的市场。
然而，随着市场和技术的发展，这种技术驱动的特征被逐渐的弱化。这一方面是因为，目前电子产品已经体现出一定的功能过剩，比如PC中的CPU技术已经接近完美、消费电子功能集成化发展等，新技术从性能上已经很难创造出新的需求；另一方面，伴随着技术的指数式进步，技术研发投入和生产线建设投入也是指数式增长，除了少数的量大面广的产品外（比如CPU和存储芯片），已很难有足够的产量来摊薄研发和生产投入成本，即新技术的成本优势也越来越难以体现出来。
伴随着行业属性这种变化的是行业逐渐走向成熟。这种成熟化至少体现在以下几方面：
（1） 与宏观经济的相关性显著提高。
新的杀手级应用迟迟未能出现，市场增长来自于现有产品的扩大普及、替代型需求和更新换代需求。一个杀手级应用产品一开始面市时，需求是它本身的应用功能创造的。但是，当它的普及率达到一定程度后，想进一步扩大普及率，往往是依靠不断的提高性价比（通常是靠降价，比如手机和平板电视），产品的消费弹性越来越大；替代型需求和更新换代需求比较类似，都是通过缩短产品的生命周期来提高产品的单位时间出货量，这也决定了它们具有较大的消费弹性。新需求消费弹性的变大，必然导致行业需求与宏观经济相关性提高。
（2） 行业长期增速明显下降，与宏观经济增速差距大幅缩小
1991—1999年，半导体行业的年平均增长率为11.8%，而同期全球GDP的年均增长率为3.4%，两者差距明显；1999—2007年，半导体行业的年平均增长率为6.2%，而同期全球GDP的年均增长率为4.4%。这说明半导体行业的长期增长率明显下降，并且逐渐趋近于宏观经济增速。
（3） 厂商投资冲动明显减弱，资本支出理性化
自2000年以来，其年初预算计划和实际支出的绝对差明显缩小，尤其值得一提的是在2004年资本支出大幅增长的情况下，该绝对差仍非常小，且在近三年一直保持低位。这表明半导体厂商对产业增长预期的判断准确度提高，也说明厂商的资本支出越来越理性，投资冲动已明显减弱。
（4） 产能利用率趋于稳定
自20001 年以来全球半导体产能利用率明显趋于稳定，产能增长和产量增长同步性明显增强，也反映了随行业成熟度提高，行业的可预测性和增长稳定性增强。
在出现新的杀手级应用前，行业走向成熟的趋势必将继续。半导体行业供给创造市场的时代在可以预见的未来都将不会复返，在此期间半导体行业将越来越接近传统行业。
2.2 半导体产业的商业模式分析
半导体产业存在两种商业模式
全球半导体产业有两种商业模式，一种是IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式，另一种是垂直分工模式。1987 年台湾积体电路公司（TSMC）成立以前，只有IDM 一种模式，此后，半导体产业的专业化分工成为一种趋势。
出现垂直分工模式的主要原因有两个：首先，半导体制造业具有规模经济性特征，适合大规模生产。随着制造工艺的进步和晶圆尺寸的增大，单位面积上能够容纳的IC 数量剧增，成品率显著提高。企业扩大生产规模会降低单位产品的成本，提高企业竞争力。
其次半导体产业所需的投资十分巨大，沉没成本高。一般而言，一条8 英寸生产线需要8 亿美元投资，一条12 英寸生产线需要12～15 亿美元的投资，而且每年的运行保养、设备更新与新技术开发等成本占总投资的20%。这意味着除了少数实力强大的IDM 厂商有能力扩张外，其他的厂商根本无力扩张。正是在这样的背景下，台湾半导体教父张忠谋离开 TI（德州仪器），在台湾创立了TSMC，标志着半导体产业垂直分工模式的形成。TSMC 只做晶圆代工（Foundry），不做设计。Foundry 的出现降低了IC 设计业的进入门槛，众多的中小型IC 设计厂商纷纷成立，绝大部分是无生产线的IC 设计公司（Fabless）。Fabless 与Foundry 的快速发展，促成垂直分工模式的繁荣。
IDM 商业模式分析
目前，全球主要的商业模式还是IDM。美国、日本和欧洲半导体产业主要采用这一模式，典型的IDM 厂商有Intel、三星、TI（德州仪器）、东芝、ST（意法半导体）等。IDM 厂商的经营范围涵盖了IC 设计、IC 制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游电子终端。
从 2007 年的销售收入来看，全球主要的Foundry 与Fabless 厂商与IDM 厂商差距明显。
IDM 模式之所以领先，主要原因在于具备如下优势：
首先，IDM 企业具有资源的内部整合优势。在IDM 企业内部，从IC 设计到完成IC制造所需的时间较短，主要的原因是不需要进行硅验证（Silicon Proven），不存在工艺流程对接问题，所以新产品从开发到面市的时间较短。而在垂直分工模式中，由于Fabless 在开发新产品时，难以及时与Foundry 的工艺流程对接，造成一个芯片从设计公司到代工企业的流片（晶圆光刻的工艺过程）完成往往需要6－9 个月，延缓了产品的上市时间。
其次，IDM 企业的利润率比较高。根据“微笑曲线”原理，最前端的产品设计、开发与最末端的品牌、营销具有最高的利润率，中间的制造、封装测试环节利润率较低。根据花旗银行2006 年的市场调查，在美国上市的IDM 企业平均毛利率是44%，净利率是9.3%，远远高于Foundry 的15%和0.3%以及封装测试企业的22.6%和1.9%。
最后，IDM 企业具有技术优势。大多数IDM 都有自己的IP（Intellectual Property，知识产权）开发部门，经过长期的研发与积累，企业技术储备比较充足，技术开发能力很强，具有技术领先优势。
但一个成功的IDM 企业所需的投入非常大。一方面，IDM 企业有自己的制造工厂，需要大量的建设成本。另一方面，由于IC 制程研发成本越来越高，IC 设计成本大幅增加。IC Insights 数据显示，R&D 费用占销售收入比重不断增加。总体上，IDM 的资本支出与Foundry 相当，却远高于Fabless；IDM 的研发投入占销售收入比重比Fabless 低，却要远高于Foundry。所以，一个成功的IDM 所需投入最大。
IDM 的另一大局限就是对市场的反应不够迅速。由于IDM 企业的“质量”较大，所以“惯性”也大，因此对市场的反应速度会比较慢。
总的来看，由于具备资源内部整合、高利润率以及技术领先等优势，IDM 厂商仍然处于市场的主导地位，但IDM 厂商所需的投入最大，对市场的反应也不够迅速，所以要成为一个成功的IDM 厂商并不容易。
垂直分工商业模式分析
垂直分工商业模式源于产业的专业化分工，随着分工的逐渐深入，形成了专业的IP（知识产权）核、无生产线的IC 设计（Fabless）、晶圆代工（Foundry）以及封装测试（Package & Testing）厂商。
垂直分工模式中，直接面对客户需求的只有Fabless 厂商。Fabless 为市场需求服务，IP 核、Foundry 以及封测企业为Fabless 服务。IP（知识产权）供应商处于最上游，是一个快速发展的子行业。目前IC 设计已经步入SoC（系统级芯片）时代，一款SoC 设计的芯片内可能包含CPU、DSP、Memory、各类I/O 接口等多个内部单元，这些内部单元在设计时都是以IP 的形式集成在一起。由于大多数Fabless 没有足够的精力和时间单独开发IP，必须借助于IP 供应商的IP来加快产品设计和缩短面市时间，所以最近几年IP 供应商成长很快。
目前国际 IP 市场的通用商业模式是基本授权费（License Fee）和版税（Royalty）的结合。设计公司首先通过支付一笔不菲的IP 技术授权费来获得在设计中集成该IP并在芯片设计完成后销售含有该IP 的芯片的权利，而一旦芯片设计完成并销售后，设计公司还需根据芯片销售平均价格（ASP）按一定比例（通常在1％—3%之间）支付版税。通常IP 厂商用收取的授权费来支付IP 开发成本、运作成本和人员成本，而收取的版税就是公司的赢利。
由于设计成本变得日益高昂，很多中小型设计公司面临的风险越来越大。IP 厂商进行了商业模式的变革，将由一些设计用仿真模型组成的设计套件部分（Design Kit）授权给设计公司，将GDSII 部分（硬核）授权给Foundry 厂商，以减轻设计公司的授权成本。有些IP 厂商免费提供部分设计套件，设计公司前期不用花一分钱就可以完成前端设计仿真甚至后端布局布线工作，直到设计接近完成时再考虑是否需要取得商业授权来完成设计并量产，以降低设计公司的风险。对 IP 厂商而言，其IP 核必须通过设计公司SoC 验证平台的测试以及Foundry 的硅验证（Silicon Proven），否则就无法进入市场。
虽然IP 供应商的成长很快，但市场上成功的IP 供应商并不多，只有少数公司的销售收入超过1000 万美元，而且IP 市场的规模也较小，2007 年IP 产业销售收入只有近15 亿美元。主要原因有三个：第一，真正拥有出色或独特IP 的小型IP 厂商往往被收购，不是被想利用其IP 促进系统销售（或者为了防止该技术落入竞争对手手中）的系统厂商收购，就是被希望扩大规模的IP 公司收购，如MIPS 收购Chipidea、ARM收购Artisan；第二，IP 供应商的营业收入仅占IP 所产生的真实价值的一小部分，相当大的一部分IP 收入流向了拥有内部IP 部门的半导体公司，他们才是真正掌握核心技术的巨头，如Intel、Qualcomm（高通）、TI（德州仪器）等；第三，大部分专业IP 厂商只能掌握中低端的IP，多数IP 因为数量巨大而很难卖出高价。
IC 设计公司（Fabless）除了进行IC 设计还要负责IC 产品的销售。Fabless 没有自己的加工厂和封测厂，IC 产品的生产只能依靠专门的代工厂（Foundry）和封装测试厂商。另外，某些Fabless 具有强大的研发实力，拥有顶尖的IP 核产品，IP 授权费和版税成为其重要的收入来源，如Qualcomm。
Foundry 只专注于 IC 制造环节，不涉足设计和封测，不推出自己的产品，只为Fabless 和 IDM （委外订单）提供代工服务，并收取一定比例的代工费。封装测试企业只专注于封测环节，为Fabless 或者IDM 提供封测服务，并收取一定比例的加工费。
垂直分工商业模式内部的合作与竞争
IP 供应商与Foundry 的关系日益紧密。IP 供应商与Foundry 之间形成了一种合作共赢的关系，双方的合作能够提升各自的竞争力，未来的合作会更紧密，联系会更密切。
Foundry 与Fabless 除了合作还会相互制衡。如果Fabless 想要自建生产线来生产自己的芯片，那会遭到Foundry 的抵制。而如果Foundry 自己去做IC 设计，那么Fabless 就会心存疑惑——究竟自己的模型设计（Pattern Design）会不会被Foundry盗取使用，使得Foundry 的吸引力降低，在产业低潮的时候就会被Fabless 抛弃。总之，在垂直分工模式内部，IP 供应商、Fabless 与Foundry 之间虽然存在一些竞争，但以合作为主，未来的关系会更加密切。
两种商业模式之间的竞争与合作
Fabless 与IDM 之间的竞争激烈。Fabless 与IDM 厂商都要直接面对客户，处于同一个竞争层面，二者之间存在激烈的竞争。相对而言，IDM 的品牌优势更为明显，有些IDM 拥有强大的电子终端品牌，如三星、松下、索尼等，众多Fabless 厂商只能通过捕捉市场热点并迅速推出产品制胜，也有少数技术实力强大的Fabless 可以立足研发，推出自己的差异化产品，成为细分子行业的龙头。
Foundry 与IDM 之间的合作会更紧密。由于IC 制造前期投入资金量较大，固定成本较高，如果一条生产线建立后不能进行大量生产则无法收回成本。2002 年以后，由于加工工艺和设备的成本直线上升，许多IDM 厂商无法通过投资生产线实现收益，而Foundry 可以通过为多家客户代工同类型产品而获益，在这种情况下，许多IDM厂商将制造环节外包给Foundry 厂商。两者的合作不但可以分担研发先进工艺所需的费用及所面临的风险，而且一旦一个新工艺投入量产，IDM 和Foundry 都能从中获益。随着技术进一步发展，建设IC 制造生产线的固定成本将更高，IDM 厂商将有更多的业务外包给Foundry，双方的共同研发也会越来越深入，二者之间的合作将更加密切。
两种商业模式的进入壁垒及风险与收益关系
半导体行业主要的进入壁垒包括资金壁垒与技术壁垒。显然，IDM 的资金壁垒最高，Foundry 次之，封测再次之，Fabless 的资金壁垒较低，IP 核的资金壁垒最低。但IP核的技术要求最高，Fabless 与IDM 次之，Foundry 再次之，封测的技术壁垒最低。
从面临的市场风险角度看，Fabless 与IDM 都拥有自己的产品，直接面对客户需求，因此所面临的市场风险较大，Foundry 与封测企业只负责代工或者加工，不直接面对终端用户，所以面临的市场风险较小。相对应的，Fabless 与IDM 的收益率较高，Foundry 与封测企业的收益率较低。
2.3 各子行业的核心驱动因素分析
IP 产业的根本驱动因素是技术创新能力
IP 核代表着半导体产业最尖端的技术，这些技术往往被少数企业掌握，形成技术垄断。2007 年，全球三大IP 核供应商ARM、MIPS 和Synopsys 占据50%左右的市场份额（仅指第三方IP 市场，不包括IDM、Fabless 以及Foundry 自有的IP）。而且，某个细分产品市场上往往只能容纳一两家中大型IP 供应商，如物理库IP 市场就只有ARM，其他IP 供应商想挤进这个市场很难，除非掌握了更高级的技术，开发出全新的IP。所以，技术创新能力强的IP 供应商成功的可能性更大。
Fabless 的核心驱动因素是市场把握能力
与IDM 相比，Fabless 的技术储备与品牌影响力较弱，企业规模与资金更是远远不及（除了极少数最大的Fabless），但是Fabless 的优势是“快”，能够迅速对市场做出反应。所以，对Fabless 而言，其核心驱动因素就在于对市场的把握能力。能够准确掌握市场需求，并快速实现产品上市的企业最有可能成功。
亚洲最大的Fabless－－台湾联发科的成长经历就证明了这一点。1997 年联发科成立，当时市场尚处在CD-ROM 时代，主流产品是速度为4 倍速和8倍速的机型。联发科抓住时机推出20 倍速机型，横扫整个CD-ROM 市场，确立了自己的市场地位。进入21 世纪，DVD 市场增长有放缓迹象，而手机市场高速增长。联发科在2003 年底成立手机业务部门，并在2004 年推出自己的手机芯片。而当时市场上主流的芯片公司是高通（Qualcomm）、德州仪器（TI）、飞思卡尔（Freescale）和英飞凌（Infineon），联发科的产品没有优势，于是联发科推出了被业内称为“TurnKey”的全面解决方案，应用联发科方案的手机厂商只需要购买屏幕、摄像头、外壳、键盘等简单部件就可以出品手机。2006 年，采用联发科芯片的手机已经占中国内地销售手机总量的40%。之后，联发科又进军液晶电视芯片市场，在2008 年前两个季度的统计中，联发科的液晶电视芯片的市场份额已经做到了全球第一。可见，准确把握市场需求并迅速开发出适合市场需求的产品是Fabless 的生存之道。
Fabless 对技术开发能力的要求也比较高。要缩短产品的面市时间（time-to-market），Fabless 必须有完善的SoC 验证平台并具备较强的IP 融合能力，这就对Fabless 的技术开发与整合能力提出较高的要求，所以，模型设计（Pattern Design）与技术整合能力对Fabless 而言也是十分重要的因素。
Foundry 的核心驱动因素是低成本
Foundry 根据IC 设计厂商或者IDM 的订单生产硅晶圆，只专注IC 制造环节，不管设计、封测以及产品销售，所以单位成本是IC 制造业的核心驱动因素。
IC 制造业具有规模经济性，容易出现规模垄断。全球第一大代工厂台湾积体电路公司（TSMC）2004、2005、2006、2007 以及2008 上半年的市场份额分别是40.6%、44.7%、45.1%、44.3%和46.8%，其龙头地位短期内无法撼动。2007 年，全球十大Foundry 的市场份额达到84.2%，前五大的市场份额就达到75.2%，基本上属于寡头垄断。
对 Foundry 而言，降低单位成本的主要路径有：
首先是通过增加生产线、扩大产能。由于IC 制造业具有规模经济性，产能的扩大能够降低单位成本。在IC 制造业有一个潜规则，“只要舍得投资就可能成功”。如韩国在150mm（6 寸）晶圆厂过渡到200mm（8 寸）晶圆厂的世代交替中，集中投资建设8 寸生产线，以9 座8 寸晶圆厂的产能优势，一举取代日本，成为全球DRAM 产业第一。
其次是通过提升制造工艺水平。半导体产业的工艺水平每隔一段时间就要进行升级换代，晶圆尺寸方面，直径从150mm（6 寸）到200mm（8 寸），再到如今的300mm（12 寸），制造线宽方面，从0.13um 到90 纳米、65 纳米，再到如今的45 纳米。工艺水平的提高能够降低晶圆的单位成本，如12 寸硅单晶的面积是8 寸硅单晶的2.25 倍，只要制造设备的价格提升幅度低于2.25 倍，理论上讲就可以降低单位成本。Foundry 必须跟上主流的工艺水平，否则辛苦得来的市场份额就可能被竞争对手抢占。所以，Foundry 每年都要投入大量资金提升工艺水平无论是扩大产能还是提升工艺水平，都需要庞大的投资，动辄数十亿美元，所以 IC制造是一个资本密集型行业，需要持续不断的资金投入。
除了扩大产能与提升工艺水平，Foundry 还可以通过降低人工成本、提升生产自动化水平、提高管理水平等方式降低单位成本。从降低人工成本角度讲，全球的Foundry有向低收入国家迁移的动力。
封装测试业的核心驱动因素也是低成本
与IC 制造相比，封装测试业的投资少、建设周期短、技术相对简单，所以封装测试行业的进入门槛较低。与制造业一样，成本是封装测试业的首要驱动因素，成本较低的企业能够获得较多的订单，成功的可能性更高。与制造业有所区别的是，封装测试业的资金要求不高，扩产相对容易，所以人工成本的重要性上升，通过降低人工成本来降低单位产品成本成为封装测试厂商的首选。所以，全球的封装测试企业都向劳动力成本低的国家迁移。
另一个降低成本的途径是区域集中，即封装测试企业向IC 制造产能相对密集的地区迁移。IC 制造是封装测试的上游，封测业的发展依赖于制造业，与制造厂商相邻，能降低运输成本。台湾是全球Foundry 产能最为集中的地区，所以台湾的封装测试业也十分发达。2007 年全球三大封装测试企业中有两家就是台湾企业，即日月光和硅品，占据全球外包封测市场25%左右的份额。
提升封装技术、改进封装形式也能降低成本。目前主流的IC 封装技术包括芯片级封装（CSP）、倒装芯片封装、系统级封装（SiP）和3D 组装技术，主流的封装形式包括BGA（球栅阵列结构）、CSP、MCM（多芯片组件）、MEMS 等。那些技术实力较强，率先采用先进封装技术与封装形式的企业能够获得低成本优势。
2.4 全球半导体产业发展趋势分析
全球半导体产业将遭遇景气低点
北美半导体设备订单出货比持续低于1
北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio）从2007 年1 月份开始就小于1，2008 年9 月的BB 值为0.7，是2002 年半导体行业复苏以来的最低点，意味着行业低谷很快就要到来。
半导体产业链库存高位徘徊
半导体产业链库存是滞后指标，可进一步明确行业所处周期。
2008 年1 季度与2 季度的库存高达60 亿美元，表明行业已经很不景气了，要消化这些库存至少需要6 个月的时间。
芯片销售量与平均售价（ASP）分析
我们还可以根据芯片销售数量与芯片平均售价（ASP）的变化情况来判断半导体产业的景气程度。例如，2007 年全球芯片数量增长12%，全球ASP 下降7.7%，那么可以计算得到半导体产业的增长率为3.38%（1.12×0.923-1=0.03376），而实际的增长率为3.2%，二者相差不大。
从 1999 年一季度到2008 年一季度的9 年期间，ASP 指数从2 下降到1.4，下降幅度为30%，平均每年下降3.9%。不过，在2001 年第二季度最糟糕的时候，ASP 下降幅度也曾达到20%。从1999 年一季度到2008 年一季度的9 年期间，芯片销售量平均每年增长10.9%。
台积电 2008 年前三季度出货量增长8%左右，但第四季度形势迅速恶化，出货量估计同比下降20%，全年出货量估计增长1%~2%。由于台积电的市场份额相对稳定，我们估计全行业2008 年芯片出货量增长1%~2%，对ASP 做敏感性分析，如下表所示。我们判断2008 年全球半导体市场同比下降4.6%左右。
今年 12 月17 日Gartner 发布了最新的调查数据，预计08 年全球半导体市场下降4.4%，与我们的判断基本一致。
由于众多厂商在 2009 年实施减产，我们估计芯片价格会有一定的支撑，预计2009年的ASP 下降6%—7%，对芯片出货量进行敏感分析，如下表所示。我们判断2009年全球半导体市场下降12.1%左右。
2010 年将是全球半导体复苏的一年，预计ASP 上涨1%~2%，对芯片出货量进行敏感分析，如下表所示。我们判断全年半导体行业增长11.7%。
综上，我们预计2008 年半导体市场下降4.6%，销售收入为2449 亿美元，2009 年下降12.1%，市场规模萎缩为2153 亿美元，2010 年增长11.7%，市场规模将恢复到2404 亿美元。
总之，全球半导体行业在2008 年下半年与2009 年上半年会遭遇景气低点，2009年可能是此次周期的波谷，2010 年半导体行业将快速复苏。
各子行业景气度判断
存货压力将从流通环节逐步向IDM、Fabless 及Foundry 和封测企业传导在行业不景气时，销售流通环节首先会感受到日渐增大的存货压力，而后存货压力会从销售流通环节逐渐传导到IDM与Fabless厂商，为消化库存压力，IDM与Fabless会减少IC 制造与封测的订单，行业不景气的压力随即传导到Foundry 与封装测试厂商。
各子行业的风险抵御能力分析：Fabless 抵御风险能力最差
IDM 厂商拥有自己的设计、制造与品牌，发展比较稳健，具有最强的风险抵御能力；Fabless 没有制造厂，但要直接面对客户需求，在市场形势不好或者公司判断失误的情况下，要承担巨大损失，抵御风险的能力最差；Foundry 与封装测试（Package &Testing）企业抵御风险的能力居于前两者之间。
由于 Fabless 抵御市场风险的能力最差而面临的市场风险又最高，所以在市场很不景气时，众多实力较弱的Fabless 会破产或被兼并。Foundry 与IDM 抵御风险的能力较强，面对寒冬，他们不太容易破产，而会选择重组或合并，积蓄力量等待黎明。
行业不景气时Fabless 业绩首先下滑，行业拐点后Fabless 业绩率先反弹
在行业开始不景气时，面对市场需求萎靡不振，Fabless 的利润与收入会首先下滑，而后轮到IDM。 在不景气程度加深后，由于Fabless 的风险抵御能力最差，大量的小型Fabless 会倒闭。在行业非常不景气时，Foundry 的产能利用率会大幅下降，Foundry 的利润和收入会大幅下滑。目前，Foundry 的收入开始出现负增长，意味着半导体行业正处于最“寒冷”的深冬，可能离春天不远了。
在行业出现拐点时，由于 Fabless 的轻资产特性，没有折旧费的负担，所以其业绩会率先反弹。而后复苏的是IDM，最后好转的是Foundry。因为Foundry 要等到其产能利用率上升到高位，其业绩才能正增长。
三、我国半导体产业分析
3.1 全球半导体产业对国内半导体产业影响分析
全球半导体产业对我国半导体市场的影响
首先，全球的IC 产业向中国转移促进我国半导体市场发展。成本是 Foundry 与封测业的首要驱动因素，由于我国劳动力成本低廉，再加上市场前景广阔，全球的IC 巨头都在中国投资建厂，进行IC 制造与封装测试。由于IC 封测业受人力成本影响最大，属于劳动力密集型产业。所以IC 封测业向我国转移的趋势更加明显，2007 年，我国十大封测企业中只有两家是内资企业，其余八家都是合资与外资企业。目前，外资封测厂商仍然是我国封测市场的主导力量。
IC 制造业也在向我国转移，据IC Insight 预计，亚太地区IC 制造能力将从目前占全球的30%提高到几乎60%，其核心增长地区在中国，中国将取代新加坡成为全球IC制造业重镇。日本将从现在占全球的30%减少到11%，欧洲地区将从16%减少到13%，北美将从23%减少到20%。
总之，全球IC 产业向我国的迁移促进了我国半导体市场的发展。最近几年我国半导体市场一直保持两位数以上的速度发展，2007 年我国半导体市场规模达到5623.7亿元，成为全球最大的半导体市场，占全球市场32%。
其次，全球半导体需求放缓对我国半导体市场的出口带来压力。我国的 IC 制造与IC 封测厂商的很大一部分产品都是向国外出口。如我国前三大封测企业飞思卡尔、奇梦达和威讯都是IDM 厂商在我国设的加工厂，其产品基本都要出口。再如我国最大的Foundry 中芯国际所生产的绝大部分产品也是销往国外。显然，全球半导体市场的需求下降对我国半导体市场影响巨大。2008 上半年我国半导体市场增长率只有11.8%，回落的速度很快，这也说明全球半导体市场不景气给我国半导体市场带来压力。
全球半导体产业对国内半导体企业的影响
首先，西方发达国家对我国企业实施高技术出口限制，制约国内企业发展。由于半导体产业对国防业有很大的影响，几乎所有的电子军工产品都需要半导体产业的支持，所以西方发达国家对我国半导体产业实施高技术出口限制，我国半导体企业在高端应用方面受制于人。
在 IC 设计业，最核心的技术与IP 都掌握在发达国家企业手中。美国是IC 设计最强大的国家，全球前三大IC 设计企业Qualcomm（高通）、Broadcom 以及Nvidia 都是美国企业。我国IC 设计业与国际领先水平差距巨大。在 IC 制造业，我国的IC 制造与国外的差距也比较明显。在工艺技术方面，全球最领先的厂商Intel 在2005 年就开始导入65nm 工艺技术，2006 年65nm 技术便开始明显扩张，而我国最好的IC 制造商中芯国际在2008 年初才导入65nm 工艺技术。
在生产线方面，国外8 英寸生产线已经逐渐开始停产，12 英寸生产线正在成为主流，而我国目前有58 条生产线，其中12 英寸的生产线只有4 条，8 英寸的生产线有12条，还有10 多条4 英寸生产线仍在“发挥余热”。
在 IC 封测业，我国封测技术与国际领先水平也有一定的差距。目前，外资封装测试厂大多采用主流BGA、CSP、MCM、MEMS 等封装形式，技术水平高于国内本土企业。而本土封装测试企业主要采用的封装形式是DIP、SOP、PLCC 以及QFP 等传统技术，产品大都属于中低档类，附加值较低。
总之，由于发达国家对我国半导体产业实施的高技术出口限制，制约了国内半导体企业的发展，目前国内IC 企业还很难与国际IC 巨头直接竞争，国际IC 巨头在国内市场占据竞争优势的情况短期内难以改变。如CPU 主角仍然是Intel 和AMD，存储器主要是Samsung、Hynix、Toshiba 和Micron 等，模拟器件则是TI、ST、Infineon和NXP 等，其它主要产品的领导厂商也几乎全是国外厂商。未来几年，我国半导体市场的竞争格局很难有较大改变，外资厂商的优势将会继续保持。
另外，半导体巨头占据了大部分市场，国内企业面临非常大的竞争压力。从全球范围来看，半导体巨头占据绝大部分市场。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2008 年上半年全球半导体产业的销售收入为1275.05 亿美元，而来自IC insights 的数据显示，2008 年上半年全球前20 大半导体厂商的销售收入为921.15 亿美元，占全行业的份额达到72.24%。
凭借技术、品牌、专利等各种优势，全球极少数半导体巨头占据了绝大部分市场份额，留给其他中小企业的空间已经不大。对全球的中小型半导体企业（包括中国）而言，能够生存已经不易，想夺取对手的市场份额就更加困难。
从国内半导体市场来看，形势同样严峻。尽管最近几年国内半导体企业发展迅速，但其销售收入只能占国内半导体市场的20%左右，剩下80%的市场全部被国外半导体巨头占据，这与全球半导体市场的情况相吻合。所以，国内的半导体企业面临非常大的竞争压力。
3.2 国内各子行业在全球产业链中的竞争力分析
IC 设计业抵御市场风险能力差，整体竞争力较弱
我国IC 设计业包括IC 设计公司500 多家，基本上都是无生产线设计公司（Fabless）。2007 年销售收入为225.7 亿元，占IC 市场的18%，占全球IC 设计的7%左右。我国IC 设计业与全球设计企业相比还显弱小，我国2007 年的前十大设计企业销售收入只有93.3 亿元，仅相当于台湾联发科2004 年的销售收入。
我国 IC 设计业的产品仍处于中低端水平，主要以IC 卡芯片和音视频解码芯片为主。2007 年这两类产品仍占整个设计业产品销售收入的43.8%。对大部分IC 设计公司来说，产品同质化问题严重。
国内 IC 设计业产品的应用领域涉及消费电子、通信、计算机、工业控制、电子仪器等众多应用领域，但主要产品还是集中在中低端应用市场，难以打入高端用市场。2007 年，国内IC 设计行业最大的两个产品应用门类还是低端消费电子、智能卡与读卡机具，占比超过65%。
由于国内 IC 设计企业之间的差异化日益模糊，产品日渐趋同，导致国内IC 设计企业面临日趋激烈的竞争。目前，近500 家设计企业中，绝大多数企业的产品集中在中低端的消费类芯片。
除了产品同质化严重，国内IC 设计业的另一大弱点是严重依赖单一产品。大部分IC设计公司都盯着容易开发和时下市场需要的产品，而没有做长期的技术储备。产品开发成功后，容易形成对产品的依赖，但后续产品却很难跟上。如珠海炬力推出第一款MP3 处理器芯片时，市场反应很好，公司产品供不应求。2006 年公司营收达1.7 亿美元，稳坐全球MP3 处理器老大宝座。然而，因为产品单一，公司没有及时开辟新领域，而MP3 产品更新换代速度很快，珠海炬力在走过短期的巅峰之后，迅速滑坡。2007 年公司营收1.17 亿美元，下降32%。
产品同质化与单一产品依赖导致我国的IC 设计企业抵御风险的能力较差。在半导体市场不景气时，风险就容易爆发。2008 年，一些国内IC 设计企业纷纷倒闭，包括TD 核心芯片商凯明这样的“明星”企业。
总体而言，我国IC 设计业竞争力较弱，产品同质化及单一产品依赖问题严重，抵御风险的能力较差。
IC 制造业面临竞争加剧与利润下降困境，整体竞争力下降
我国IC 制造业2007 年销售收入为397.9 亿元，增长28.8%，占国内IC 销售收入的31.8%，但占全球IC 制造的比重只有4%左右。
我国的 IC 制造基本上是Foundry 模式，目前面临的主要难题是竞争加剧和利润下降。随着大批后来者和IDM 厂商的不断涌入，如IBM、东芝、现代、三星等也开始提供代工服务，代工行业的竞争日益加剧，企业必须不断扩张才能保持原来的市场份额。企业的扩张需要研发投入与资本支出，投入的大幅增加导致企业盈利能力减弱。如中芯国际从2007 年第二季度就开始亏损，到2008 年第三季度已是连续第6个季度亏损。竞争的加剧和盈利能力的下降使得我国Foundry 在全球的竞争力下降。IC Insights 指出，2008 年中国大陆代工厂商在全球纯代工厂市场中占12.5％，较2007 年的14％和2006 年的13.2％有所下降。
IC 封测业竞争压力最大，具有一定竞争实力
我国IC 封测业2007 年销售收入为627.7 亿元，增长26.4%，占国内IC 销售收入的50.2%，占全球IC 封测16%左右。
对 IC 封测业来说，人力成本与区域集中是关键的驱动因素。我国的人力成本相对较低，而且IC 制造业也在向我国转移，所以我国封测业面临的市场环境非常好，这是我国封测企业的机遇。但是国际IC 巨头也纷纷在国内建设封测厂，国内企业面临的竞争压力日益增大。另外，国内封测企业的技术相对落后，采用的封测技术与封测形式较国际领先水平还存在一定差距，很难进入高端市场，这是国内封测企业的弱势。但是，只要国内企业在技术上能够取得突破，缩小与国外企业的技术差距，未来的成长空间也是巨大的。
3.3 国内半导体产业发展前景分析
未来国内半导体市场仍将较快速发展
全球金融危机对国内半导体产业影响巨大
2008 年上半年国内半导体产业销售收入656.1 亿元，同比增长10.4%，增长速度大幅下滑，而且下半年形势更加严峻，这些都表明全球半导体行业不景气对国内半导体产业影响巨大。2008 年上半年，设计业销售额106.6 亿元，同比增长9.9%，制造业销售额191.5 亿元，同比增长8.4%，封测业357.98 亿元，同比增长11.6%。除了封测业保持两位数增长，设计业与制造业的增长速度已是个位数。
未来我国半导体市场仍将较快速发展
在 SEMICON Japan 2009 展会期间举行的市场论坛上， IC Insights、iSuppli、WSTS等调研机构一致认为全球半导体产业有望在2009 年下半年复苏。我们也认为在经历短期的调整后，未来几年我国半导体市场仍然保持较快的速度发展，主要理由如下：
第一，中国是一个新兴经济体，GDP 的增长速度长期高于全球的GDP 增速，而且这种趋势短期内不会改变，我国半导体产业会从经济高速发展中受益。
第二，国家非常重视信息产业的发展。党的十六大明确提出优先发展信息产业，全国科学技术大会强调把掌握信息产业核心技术作为提高我国产业竞争力的突破口。而半导体作为信息产业的基础和核心，必然会受到加倍的重视。
第三，由于具有低成本和地缘优势，我国半导体市场将从全球半导体产业转移中获益。
第四，我国具有规模庞大的内需市场，拥有 8 亿人口的农村市场才刚刚启动，广大农村用户的信息化需求将会成为推动我国半导体市场发展的重要力量。
风险中酝酿机会，未来我国 IC 设计业机会最大
2008 年是我国IC 设计业最艰难的一年。一方面是原有需求迅速萎缩，如智能卡市场增长大幅放缓甚至有所萎缩，另一方面是新兴市场还没有启动，如3G、数字电视等新兴市场由于受到标准、牌照、运营商整合等多方面因素的影响还迟迟没有正式启动或未形成规模。再加上2008 年全球经济危机愈演愈烈，更是雪上加霜。2008年，许多IC 设计企业纷纷倒闭，更多的企业面临生死考验。但正如前文所说，一旦行业出现拐点，IC 设计企业将率先复苏。目前的危机，对那些实力强劲、准备充分的企业而言，往往意味着大发展的机会。
与国际巨头相比，国内IC 设计企业虽然在规模与技术上处于劣势，但也具备一些优势。首先，国家高度重视IC 设计业的发展，曾在2000 年专门下文鼓励与支持发展国内IC 设计业，又在2008 年初启动“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”（简称核高基）国家科技重大专项，再次明确了半导体产业的战略性地位。其次，国内IC 设计业更加了解国内市场的需求，而市场需求的把握能力是IC 设计行业的核心驱动因素，从这一角度讲，国内的IC 设计业更加具有超常规发展的机会和潜力。再次，国家未来会集中力量发展自己的IP 核，国内的IC 设计厂商能够通过加强与IP 厂商的合作弥补技术上的弱势。最后，我国IC 设计市场的集成度还不高，2007年前十大的市场份额只有41.3%，未来可能出现行业整合的机会，有利于企业的做大做强。
我们预计，我国IC 设计业的市场规模仍将在未来5 年保持较快速增长。预计到2012年，国内设计业规模将突破600 亿元，年均增长率达到21.9%，其在国内集成电路产业销售收入中所占比重将由2007 年的18%的提高至23.6%。
总之，国内IC 设计业的风险与机遇并存，那些能够准备把握市场需求并迅速推出自己产品的公司能够获得超常规的发展。而且，我国IC 设计业的集中度还比较低，存在并购的可能。未来出现实力较强、规模较大的IC 设计企业值得期待。
我国将成为全球重要的 IC 制造基地，但国内IC 制造企业未来形势不容乐观
2008 年我国在IC 生产线投资与建设方面仍旧保持旺盛的势头。国内有多条集成电路芯片生产线正处于建设或达产过程中，包括 2007 年12 月份刚建成投产的中芯国际(上海)12 英寸芯片厂、正在建设中的海力士-意法无锡工厂二期、茂达的重庆8 英寸芯片厂、英特尔大连12 英寸芯片厂，以及2008 年初中芯国际刚刚宣布准备建设的深圳8 英寸、12 英寸生产线和英特尔支持建设的深圳方正微电子芯片厂二期工程建设等。此外，中芯国际北京厂和天津厂、华虹NEC、台积电上海、宏力半导体等企业都计划在今年内扩充产能。随着大量在建芯片生产线的陆续投产，国内IC 制造业在未来几年也将呈现快速发展的势头，年均符合增长率预计将达到17.7%，2012 年的销售收入接近900 亿元，占国内集成电路产业销售总额的34.8%。届时，我国将成为全球重要的集成电路制造基地。
但对国内 IC 制造企业而言，由于受到资金和技术的限制，未来形势不一定乐观。目前，我国最领先的IC 制造厂商和国际最高技术水平的差距约1 代到1.5 代，要保持1 代到1.5 代的差距就必须不断的进行资本投入。一旦我国IC 制造企业离国际最高水平的差距扩大，就很难在国际市场上获得大宗加工订单，最后的结局就是被淘汰。
所以，国内IC 制造企业必须获得持续的资金投入才能发展，这对投资者而言风险很大。而且，IC 制造业是一个规模经济行业，由于全球第一大Foundry 占据45%左右的份额，其他企业很难造出成本更低的产品，竞争压力非常大。
所以，尽管我国IC 制造市场会越来越大，但国内的IC 制造企业面临的竞争压力也越来越大，未来形势不容乐观。
未来我国IC 封测业平稳发展，国内企业亟需提升技术水平
2008 年，外资企业在国内建厂、扩产的意愿仍较强，欧美日等外商合资企业的投资力度和生产规模也将有所提升。
2007 年11 月，意法半导体(ST)新封装厂在广东深圳举行奠基仪式。2008 年1 月，松下半导体有限公司宣布，投资100 亿日元在苏州建立一个新工厂，以扩大其封装规模。2007 年飞思卡尔、奇梦达等外资企业的销售收入保持了较大增幅，2008 年奇梦达二期完工投产。而内资企业由于成功上市，随着募集资金项目的建设完成，企业技术创新、推出新品及扩大规模的速度将进一步加快。总体而言，封装测试业未来5 年将保持目前稳定发展的势头，到2012 年销售收入规模预计将达到1074 亿元，年均符合增长率为11.3%，占国内集成电路产业销售总额的41.6%。
随着产业迁移的加速，通过引进吸收和再创新，我国封装测试企业取得了长足的进步与发展，部分国内IC 封装测试企业技术创新能力大幅提高。经过长期不懈的科技投入与研发，通富微电、长电科技等企业在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP 及无铅环保等技术领域取得了一系列成果，部分技术产品已实现产业化。我国封测企业的技术进步是未来行业发展的根本动力。
但是，随着欧盟ROHS、WEEE 与EuP 等指令的实施，特别是中国《电子信息产品污染控制管理办法》于2007 年3 月1 日开始生效，对国内IC 封装测试业的发展带来直接影响。要符合法规，企业必须在技术、资金上加大投入，研发或引进新技术、新材料，这样必然会增加成本、降低企业盈利能力。另外，未来人民币升值、人力成本上升等不利因素也会对我国的装测试企业的发展产生较大影响。
总之，我国IC 封测市场会平稳发展，那些研发实力较强、能缩小与国外领先企业技术差距的国内封测厂商将获得快速发展。
3.4 行业投资策略
半导体行业具有明显的周期性循环特点，在把握行业趋势基础上跟踪个股业绩表现是投资的重点。半导体行业与全球整体经济形势关联度越来越高，全球金融危机对半导体产业影响巨大，预计行业不景气的情况会持续到2009 年下半年，行业景气低点可能出现在2009 年第一季度。
国内半导体产业也将遭遇景气低点，IC 设计业会出现破产高潮，IC 制造业的产能利用率会大幅下降，业绩大幅下滑，很可能出现并购重组。在行业低点时布局，可以密切跟踪北美半导体设备BB 值、费城半导体指数的走势。
另外，建议投资者关注实力较强的IC 设计公司，因为一旦半导体市场企稳，这些公司的业绩会率先反弹。2009 年机会较大的设计领域包括3G、LED 芯片、地面数字电视、汽车电子等，投资者可以密切关注。
本文来源：https://www.2haoxitong.net/k/doc/2a954e240722192e4536f683.html
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