美国半导体未来关键领域创新
文/陈 骞
【期刊名称】上海信息化
【年(卷),期】2017(000)007
【总页数】4
一直以来，半导体产业都是美国实现技术领先和发展的基础。为了能够保持其在全球半导体产业中的引领地位，美国联邦政府和各龙头企业都在关键领域加大了研发和投入力度，推动技术创新和产业环境升级。
美国半导体行业协会（SIA）和半导体研究公司（SRC）日前联合发布《半导体研究机遇：产业愿景与指南》（Semiconductor Research Opportunities：An Industry Vision and Guide）报告，呼吁产业界、学术界和政府必须加强相互之间的联系合作，加大对超越传统硅基半导体的重视程度和投入力度，进一步探索推动半导体技术创新的新兴领域，以此确保美国的经济实力和技术能力在全球范围内保持领先地位。
龙头企业谋划关键领域创新
当前，延续摩尔定律正直面两大基本挑战：一是由于物理性质限制，缩小晶体管尺寸越来越难。二是先进制程工艺的推进步伐越来越慢，半导体创新步伐开始放缓。
因此，全球领先的半导体公司如英特尔、德州仪器、高通、IBM、美光、A RM、台积电、联发科、Synopsys、MediaTek、GlobalFoundrie等共同发出声音，认为半导体系统必须最大限度地提高性能，减少能源消耗并提供安全保证，若要使半导体继续实现性能改进，必须制定面向未来的半导体技术路线。
《半导体研究机遇：产业愿景与指南》提出半导体多项关键研究领域及其潜在研究方向。关键研究领域包括：先进器件、材料和封装；互联技术和架构；智能内存与存储；半导体电源管理；传感器和通信系统；分布式计算和网络；认知计算；仿生计算和存储；先进架构与算法；安全与隐私；设计工具、方法和测试；下一代制造范式；与环境友好和安全相关的材料和工艺；新型度量与表征。
先进器件、材料和封装潜在研究方向包括低功耗、低电压、超CMOS逻辑和存储设备；基于自旋的逻辑和存储设备；超CMOS设备、储存元件、非冯·诺依曼计算材料；可实现高密度、细粒度、单片3D系统的设备。
本文来源：https://www.2haoxitong.net/k/doc/01aa0677f32d2af90242a8956bec0975f465a49f.html
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